誰是手機的夢想之芯？將2018年中端處理器一網打盡！

就2018年的智慧型手機領域，最受發燒友關注的硬體無疑就是高通驍龍845、三星Exynos 9810、麒麟980和蘋果A12這種級別的旗艦處理器了。

可惜，驍龍845初期產能不足，只有5000+以上的三星S9才有穩定供貨，小米和一加等品牌雖然也會推出低於3000元價格的驍龍845新機，但排隊+搶購+加價的宿命是跑不了的。

提到三星Exynos 9810，依舊是海外版S9的專利，哪怕會有一部產能留給魅族，也是下半年的事情了。

至於麒麟980和蘋果A12，同樣是2018年下半年才會量產，現在提到它們還為時尚早。

實際上，歷年來出貨量最大，影響力最廣的手機處理器並非旗艦芯，而是面向中端主流市場的小夥伴，正是它們支撐起了全球數以億計手機銷量的基石。

而在2018年，智慧型手機市場將因這些中端晶片的出現，為我們帶來難以想像的體驗飛躍。

高通一門三劍客

高通現在主打的中端主流芯包括驍龍660、驍龍630和驍龍450，它們分別是上代驍龍652/653、驍龍625/626和驍龍430/435的升級版。

沒錯，雖然這三顆晶片上市還沒多久，但就已經步入「過期倒計時」了。

據悉，驍龍2018年新一代主流芯包含驍龍670、驍龍640和驍龍460，而它們最大的改變，就是全部採用高通基於ARM Cortex-A75/A55「魔改」而來的Kryo架構核心。

具體來說，高通驍龍670和驍龍640都有望基於三星最新的10nm工藝打造。

其中，驍龍670將採用了四顆Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（Cortex-A55公版架構魔改）組成的八核心架構，集成Adreno 620 GPU，支持三通道LPDDR4X內存和雙核Spectra 260圖像處理器，基帶方面搭載了驍龍835同款的X16，整體規格不會比高通2017年度的旗艦驍龍835差多少。

驍龍640將採用兩顆Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架構魔改）和六顆 Kryo 360 Silver（Cortex-A55公版架構魔改）組成的八核心架構，集成Adreno 610 GPU，支持雙通道LPDDR4X內存和雙核Spectra 260圖像處理器，基帶方面和現有的驍龍660/630一樣都是驍龍X12，性能不會比現有的驍龍660差多少。

驍龍460將基於14nm工藝設計，由四顆高頻Kryo 360 Silver和四顆低頻Kryo 360 Silver核心構成，集成Adreno 605 GPU。

從參數來看，驍龍460較現有的驍龍630提升不多，它的性能是否強悍，就要取決於高通魔改的Kryo 360核心是否給力了。

需要注意的是，關於高通三顆新品的表格並非來自官方渠道，它們的實際參數還可能會發生變化哦。

聯發科中端雙雄

聯發科會在2018年徹底放棄高端市場，Helio X系列今年不會有更新，而聯發科會將全部精力放在主流級別的Helio P系列晶片的更新上。

據悉，聯發科將在今年發布Helio P40和P70兩款晶片，它們都將基於台積電12nm工藝打造，而且全部都是四顆Cortex-A73和四顆Cortex-A53組成的八核架構，集成ARM Mali G72系列GPU，支持雙通道LPDDR4內存和UFS2.1存儲單元。

Helio P40和P70的差異在於，P70主頻更高，GPU擁有4個計算單元（Mali G72MP4），支持的LPDDR4X頻率更高。

聯發科的這兩款Helio P系列晶片對人工智慧進行了優化，但不像麒麟970那樣塞進了獨立的NPU單元，只是藉助CPU、GPU、VPU與DLA多種計算單元，實現「雲端+終端」的混合AI架構，並提升Edge AI的計算效率。

總的來看，Helio P40/P70的規格還不賴，在Mali G72MP3起步的GPU幫助下，它們的整體性能較現有的Helio P30/P23系列強出不少。

麒麟家族670

2017年，麒麟970大放異彩，憑藉AI屬性贏得了不少喝彩。

但是，這一年麒麟主流的晶片卻不太給力，麒麟650、655、658、659都是在一個晶片上修修補補，只是依靠頻率拉開差距，在與驍龍660和Helio P30的較量中墊底。

有消息稱，麒麟2018年主打的主流之芯就是麒麟670，其最大特色是工藝從現有的16nm升級到12nm，CPU核心也將升級為海思自研IP核心2×Moscow 2.2GHz+4×A53 2.0GHz，同時改用ARM Mali-G72MP4 GPU。

從規格來看，麒麟670的綜合性能將介於麒麟950和麒麟960之間，基本和驍龍640和Helio P70處於同一個檔次上。

三星的主流之芯

除了旗艦級的Exynos 9810，三星在2018年初還會推出面向主流市場的Exynos7872，該晶片基於14nm工藝設計，採用兩顆ARMCortex-A73核心+四顆ARMCortex-A53核心，集成T830MP2 GPU。

從規格來看，Exynos7872的性能不會太強，基本和現有的驍龍630和聯發科Helio P23差不多，並有望被魅藍家族新品首發。

不知道上面提到的這些中端主流芯，你對誰最感興趣？