別再吹華為處理器了，看看華為和高通的差距在哪兒！
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最近幾年，華為的麒麟處理器漸漸進入了人們的視野，一夜之間仿佛中國一下子從無到有，都能研發出自己的晶片了。
但是，國產晶片真的有報導所說的那麼強？麒麟處理器真的可以比肩強大的驍龍？小編為大家帶來簡單的解答。 -
同是10nm工藝製程，驍龍835發布比麒麟970還要早，性能比麒麟970更強悍，如今驍龍845發布已經過去大半年，驍龍850也已經發布，今年下半年將搭載於筆記本電腦上，驍龍855最早在今年年底發布。
這樣一看就可以看出麒麟晶片和驍龍晶片有著巨大的差距。 -
晶片構架：目前蘋果、高通、三星等都是自主研發的構架。
唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。
自主架構是深度優化定製，研發成本更高能自己深度的進行優化，因此能更好的發揮晶片的性能。 -
GPU：目前高通和蘋果的GPU是自主的也是最強的，雖然三星和麒麟晶片的GPU均採用公版，但是三星會自己進行對其優化設計，華為並不會，因此GPU上麒麟晶片是遠遠落後於其它三家晶片。
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基帶：在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。
麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。
總的來說，華為的基帶比高通的基帶還是要弱一些的。
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