請告訴OPPO、vivo，手機晶片是這樣造出來的！

精彩導讀："Only real men have fabs"這個曾在矽谷流行二十多年的經典段子如今在中國上演翻版。

繼華為海思、小米澎湃之後，OPPO、vivo也相繼投入自主CPU研發之路……

OPPO、vivo攜手投資晶片公司

近日有消息稱，OPPO、vivo均已涉足晶片領域。

步步高老闆段永平、OPPO CEO陳明永先後入股了一家晶片處理器公司「蘇州雄立科技有限公司」。

據了解，蘇州雄立科技成立於2008年12月，總部位於蘇州工業園區，在成都設有研發分公司。

團隊成員由來自華為、思科的專家組成，創始人畢業於清華大學，為國家「千人計劃」特聘專家。

公司的核心業務是設計並銷售高性能、低功耗的超大規模集成電路晶片、IP以及嵌入式系統。

目前的主要產品和技術有網絡搜索晶片，安全交換晶片，VPN保密通信平台，DPI深度包檢測方案，多核網絡處理器及光纖通道交換晶片。

目標是成為廠商信賴的晶片、IP及嵌入式系統供應商。

根據工商註冊信息顯示，蘇州雄立科技股東為熊冰及蘇州慢贏諮詢有限公司。

從蘇州雄立科技的官網介紹當中有明確提到，蘇州雄立科技由被譽為「中國的巴菲特」的段永平顯示投資設立，這意味著段永平也是雄立科技的股東之一。

據爆料稱，雄立科技成立之初段永平就已經投資了，並且還是雄立科技的大股東。

就在去年，「雄立科技」又開發出了一款交換機的晶片，後續流片需要資金。

此時陳明永也加入進來，當時投資金額大約在2000萬左右，獲得21.88%的股份，這也意味著「雄立科技」的估值在1億左右。

而且，蘇州雄立科技的股東——蘇州慢贏諮詢有限公司則是由OPPO CEO陳明永100%控股。

雄立科技目前已經擁有相當強的研發能力。

據介紹，雄立科技自主研發的「ISE」系列網絡搜索處理器晶片，打破了國際上同類TCAM晶片被美國公司壟斷的格局，成為中國唯一、全球第二家有能力研發並量產該類型晶片的半導體企業；產品在功耗、容量和速度等重要指標上均處於世界領先地位。

ISE產品已被廣泛應用於核心路由器、三層交換機、網絡分流器及其它網絡安全設備中。

此外，雄立科技目前已累計申請了14項發明專利、10項集成電路布圖設計登記、1項軟體著作權登記，同時還是國家級高新技術企業、國家級集成電路設計企業、ISO9001質量管理體系認證企業。

未來雄立科技或將涉足手機晶片領域，並提供給OPPO、vivo使用，以進一步提升OPPO、vivo目前在手機核心器件上的短板。

段永平攜手陳明入股蘇州雄立，是不是也想在晶片界奪得一席之地呢？

自造晶片OPPO、vivo為啥不行

時下，智慧型手機發展開始遇到瓶頸，有廠商開始向AI或VR方向轉型，可以確定的是，未來智能設備必然迎來一輪大爆發，而這些智能產品都離不開處理器晶片的支持。

可以說手機晶片就如同人的大腦和心臟，是不可或缺的硬體，因此，能夠擁有自己處理器，可以根據市場變化及時做出調整，來滿足新產品的需求。

是所有手機廠商都夢寐以求的事。

縱觀手機行業，目前全球前三名的三星、蘋果、華為，都擁有自主晶片，OPPO、vivo為什麼造不出晶片，原因或許很簡單，晶片對於這兩家來說並不是什麼十分重要的東西，OPPO跟VIVO兩家源自做小霸王的步步高，從買小霸王到復讀機這麼多年來一直都是在深耕線下市場，尤其是在四五六線城市或者是農村裡面。

據資料顯示，兩家品牌在國內都擁有數十萬的門店，比運營商的營業廳還多。

OPPO、vivo對於手機的定位是：青春時尚、外觀潮流化的照相手機、尋求比較好的音樂體驗、用戶群體也是一多量年青用戶。

OPPO、vivo在手機行業里的紅利是很高的，也為兩個品牌機積攢了很大的資金、成本。

近來的數據表現，oppo的專利據有率逐年上升，專利新增數目已經將近國產手機品牌的首位。

使用這兩個品牌的用戶認為：「低配不是沒有好的用戶體驗，正好相反的是，這兩個品牌的手機在行使上會給人一種剛剛好的認為，同樣會給用戶一種物有所值的認為」。

另外，OPPO、vivo在全國擁有上百萬的促銷員團隊，通過他們富有策略的引導以及推銷之後，不管是什麼樣子配置的手機都能幫你賣出去。

2016年OPPO在國內市場就取得了非常不錯的成績。

所以在OPPO、vivo的手機裡面永遠不會有高性能的處理器，就算是最高端的產品也僅僅只會採用業界主流的中高端處理器，而不是旗艦處理器。

對於這兩家企業來說不存在晶片短缺的問題，自然也就不需要去做處理器研發了。

何況，OPPO、vivo手機雖然配置低價格高，但是因為經過層層代理到線下促銷員的利潤分層，還有每年大量的明星代言跟綜藝節目冠名贊助，手機大量的利潤都被這些人給拿走了。

企業哪裡還會有錢去做晶片研發呢？

競爭激烈自造晶片大勢所趨

OPPO、vivo造不出晶片，可是其它手機廠商造的出啊！市場競爭激烈，這倆靠顏值坐吃山空的品牌估計也坐不住！

●小米移動處理器澎湃S1

近日小米在北京國家會議中心正式發布了首款自主研發的移動處理器澎湃S1，成了全球第四家、中國第二家可以造晶片的手機公司，澎湃S1的發布代表著小米正式躋身到全球頂級手機公司，而且，小米這款自主晶片並不會像大部分晶片廠家那樣發布之後要等大半年甚至是一年之後才能買到相關的產品體驗，小米宣布首款搭載小米自主晶片澎湃S1的手機終端小米5C在3月3日正式通過小米商城、天貓旗艦店蘇寧各地門店等渠道開賣。

對於小米澎湃晶片，雷軍表示，華為做晶片是十幾年前的事，那個時間點做晶片需要的周期註定很長。

但現在基礎技術更成熟了，做起來就很快，小米占有後發優勢。

眾所周知，在國內小米一直以「耍猴」的姿態出現在眾人面前，其根本原因則是與供應鏈產能有限密不可分，搶購成為了時下最為流行的詞語。

而產能不足的一大核心問題則是處理器供應不足，上游供給什麼就只能選擇什麼，如果產品質量好還算幸運，如果不好那只能自認倒霉了。

小米從2010年創辦到2014年開始決定要自己研發晶片，只有四年時間。

而從4年決定開始研發後時隔28個月就打造出了第一款自主研發可量產商用的移動處理器晶片。

這速度叫人不得不驚嘆哪！

●華為麒麟659八核晶片

華為官方已確認將於今日舉行新品發布會，推出華為nova2，而隨著其發布的腳步逐漸臨近，一些相關硬體參數也逐漸浮出水面了。

據悉，nova2將搭載新一代麒麟659八核晶片，主頻1.71GHz，全系配備4GB運行內存，預裝基於安卓7.0深度定製的EMUI5.1。

而結合近日從跑分平台GEekbench上偷跑的華為nova2測試成績來看，其單核性能可達921分，多核性能可達3608分，與高通驍龍626的性能表現大致相當。

另外，華為的麒麟960也曾被美國科技媒體AndroidAuthority評為2016年度最佳安卓處理器。

華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，前後經歷了十年，可謂是十年磨一劍。

華為晶片真正為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。

隨著華為麒麟950的成功，目前華為已經躋身全球手機晶片第一陣營，比肩於三星和高通，並直接帶來其在智慧型手機市場競爭力的提升。

海思麒麟系列的架構雖然沒有突破ARM的限制，但這種限制更多的是出於商業價值的考量而不再是技術難度，如果單從技術角度，相信華為已經不需要再去證明。

除了華為和小米，國外手機廠商蘋果、三星等自造的晶片性能也已經非常成熟，大家都自給自足，OPPO跟VIVO投資晶片商也就不足為奇了。

有啥好處自造晶片好處多多

自造晶片最大、最直接的好處，自然就是能夠大幅降低成本。

對於小米、華為而言，能夠自造晶片就能夠減少採購高通、聯發科等晶片廠商的產品，成本自然就降低了。

但降低成本還遠不是這些科技企業自造晶片的初衷，它們還有更宏偉的目標。

從整個上下游產業鏈上來說，通過自造晶片，這些科技企業將不會再受到上游晶片廠商的鉗制，能夠加強對供應鏈的控制，依照自己的產品規划進行微調，而不用等待晶片廠商對晶片進行更新換代，更不用看晶片廠商的臉色去懇求加大供應量，像雷軍曾經在微博上公開表示，2016年小米至少有3個月處於嚴重缺貨期。

在競爭愈發激烈的當下，自造晶片也能夠增加技術壁壘，拉開與同類企業之間的差距，占領市場高地。

更重要的是，通過自造晶片，能夠從本質上解決兼容性問題。

小米自造晶片與MIUI這一優秀的系統能碰撞出怎樣的火花，也值得期待。

畢竟蘋果早期的自造晶片性能並不突出，但因為和iOS系統兼容性較高，流暢性完爆當時的各種安卓手機。

科技企業一直致力於打造「封閉生態鏈」，也就是追求軟硬合一，讓系統、應用、內容等與硬體構成一個封閉的生態鏈，以抵禦其他科技企業的進攻，並搶占市場，其中具有代表性的就是蘋果、小米、魅族等。

如果能夠成功實現自造晶片的自給自足，並得到消費者的認可，就意味著這些科技企業已經成功打造出一個封閉供應鏈。

畢竟晶片是核心硬體，其他的存儲硬體、外殼材料、螢幕等一般都能是供大於求，不會被卡住。

目前，全球仍有超過13億功能手機用戶，尤其在新興市場中存在技術和經濟的兩級分化現象。

中國市場GSM還有一個將近3.3億手機用戶的存量，以中國聯通為例，應該有1億左右的功能機用戶。

從運營商角度來看，很希望這些用戶從3G或2G轉到4G。

而對於國際市場，未來印度、印度尼西亞、馬來西亞，東南亞泰國等等都有功能機晶片需求。

這是未來晶片廠商的增長機會。

相信除了OPPO、vivo之外，也將有更多的手機廠商加入自造晶片之路，當然，自造晶片的成功不是一蹴而就的，要不然也不會僅僅只有幾家科技企業涉足其中，難度可想而知。

這註定是一條鋪滿荊棘的道路，與投入、創新、大環境，乃至運氣等都有關係。

OPPO、vivo自造晶片之路究竟能否成功？芯師爺與大夥一起拭目以待！

科普一下手機晶片製造工藝

科普下手機晶片製造工藝哈！

目前有三種不同的晶片廠商：IDM、Fabless、Foundry。

• IDM是指Intel和三星這種擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、晶片製造、晶片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。
  
  

• Fabless是指有能力設計晶片架構，但是卻沒有晶圓廠生產晶片，需要找代工廠代為生產的廠商，知名的有Qualcomm、蘋果和華為。
  
  

• Foundry（代工廠）則是大名鼎鼎的台積電和GlobalFoundries。
  
  

看看從55nm開始一直回顧到如今的14/16nm節點，都有哪些經典的處理器工藝分類出現過：

●55nm

在55nm節點，對智慧型手機而言，台積電ULP（Ultralowpower）工藝分類值得一說，在40/45nm和28nm，台積電都有保留這種工藝分類。

採用55nm的ULP工藝，代表作有Nvidia顯卡中GPU核心：G200b和G92b

●40/45nm

在40/45nm節點，台積電三種比較常見工藝分類，分別為LP（低耗電）、G（通用）和ULP（Ultralowpower）。

台積電在40/45nm工藝節點能夠同時生產出同一代兩種製程的晶片，這是比較特別的。

45nm代表處理器：驍龍S2和驍龍S3，Intel和三星，這兩家IDM巨頭廠商很少向外界公布每一代節點工藝分類，只是簡單地統稱為HKMG。

Intel在45nm的代表有兩代不同架構的PC處理器：Penryn和Nehalem，Penryn是Core架構的工藝改進版，Nehalem則是全新的架構，這也是符合Tick-Tock定律的演進。

Nehalem架構進一CoreMicroarchitecture進行了擴展，這一代架構歷史低位相比Core架構同樣重要，引入第三級緩存（L3Cache）和QPI總線提高CPU整體工作效率，同時將內存控制器（IMC）整合到CPU，提高CPU集成度，當然還有重新回歸的超線程（多線程）技術，配合Intel歷史上首次出現四核心處理器，定位最高的i7處理器能夠實現四核心八線程的運算能力。

三星在45nm的代表作則有Exynos3110、Exynos4210、蘋果A4和蘋果A5/A5X。

40nm代表處理器：MT657x和Tegra2（全球首顆雙核手機處理器）、Tegra3（全球首顆四核手機處理器）

了

●28/32nm

移動處理器最為經典的一代製程節點——28/32nm。

主要是整個行業負責生產手機處理器的廠商停留在28nm節點的時間過長，除了Intel在PC處理器上率先越過28/32nm節點，GlobalFoundries、三星、台積電等廠商基本上都受制於技術瓶頸，將28/32nm工藝製程連用了幾代處理器。

GlobalFoundries由於縮寫為「GF」，所以被業界戲稱「女朋友」，「女朋友」和AMD一直走得比較近，加上和AMD曾經有著血緣關係，導致如今主要客戶基本上都是AMD，在28/32nm節點上，「女朋友」一共出現了HPP、HP、SLP（都是28nm）和SHP（32nm）四種主要工藝分類。

台積電方面，在這一代製程節點，出現了HP和LP兩大類的工藝分類：

• HP（HighPerformance）：主打高性能應用範疇。
  
  

• LP（LowPower）：主打低功耗應用範疇。
  
  

為了滿足不同客戶需求，HP內部再細分HPL、HP、HPC和HPM三種分類：

• HPL（High-PerfLow-Leakage）：漏電率雖然低，但是性能上表現卻不高。
  
  當年Nvidia的Tegra4處理器，為了控制驚人的功耗和發熱，不得不使用HPL這種工藝分類，無奈最終還是壓制不住自身的發熱，被迫將主頻限制在比較低的運行狀態，搭載了高頻版Tegra4的NvidiaShield掌機只能夠通過主動散熱（內部安裝風扇）解決問題。
  
  

• HP（HighPerformance）：雖然性能比較強，但是漏電率不低，僅限生產PC上處理器和顯卡中CPU/GPU等高性能部件，對於手機處理器並不適合。
  
  

• HPM（High-PerfMobile）：為了更好地優化HP這種工藝，將其移植到手機處理器上，台積電推出了HP工藝升級版——HPM，漏電率稍微比HPL高一點，但是性能上卻超越了HP，成為目前台積電在28nm製程節點上最受歡迎的工藝分類。
  
  代表作有：驍龍800系列，主要是驍龍800、驍龍801和驍龍805，還有最新的驍龍600系列兩款新品——驍龍652和驍龍650。
  
  聯發科方面則有HelioX10、MT6752、MT6732、MT6592、MT6588經典產品。
  
  華為P8上面的麒麟930和Nvidia的TegraK1也是採用了HPM工藝分類。
  
  

• HPC（HighPerformanceCompact）和HPC（HighPerformanceCompactPlus）則是台積電最近兩三年才興起的兩種新工藝，後者代表作為聯發科最新中端級別處理器HelioP10。
  
  HPC相比HPC在同等漏電率下性能提升15%，換句話說，在同等性能下功耗降低30-50%。
  
  

LP工藝雖然在漏電率和性能上都不占優勢，但是卻因為成本低，而且出現時間比較早，技術比較成熟，所以驍龍400和驍龍600系列的中低端處理器都十分喜歡使用這種工藝分類，包括昔日的驍龍615、驍龍410，現在唱主角的驍龍616和驍龍617以及即將到來的驍龍425、驍龍430和驍龍435。

聯發科方面也是，MT6753和MT6735這兩顆全網通的晶片採用了LP這種工藝打造。

特別說明的是，它們倆的上一代產品MT6752和MT6732則是採用了HPM這種更高等級的工藝分類，不過不支持全網通。

相比之下，上述提到的驍龍400和驍龍600系列處理器基本上已經全面普及三網通吃。

●20/22nm

無論是PC還是手機處理器，這個工藝節點的晶片很快就退出了歷史舞台，被14/16nm處理器搶占市場。

PC領域的Intel雖然很早就量產了這個節點的處理器，但是因為Tick-Tock定律的驅使，使用了兩代處理器（IvyBridge和Haswell）就開始進入14/16nm時代。

由於對手AMD的工藝製程（28/32nm）停滯不前，加上光刻技術並沒有取得重大突破，同時如今PC市場也並不需要換代換得那麼頻繁，多方面因素作用下，最終讓Intel的「Tick-Tock」定律在14/16nm這一代節點上慢下來，更加襯托出20/22nm這一代產品持續時間並不長。

手機處理器方面也一樣，20/22nm製程節點上，台積電用了足足幾年時間才克服漏電率和產能的問題，直到如今還依然不能夠全面供貨給Nvidia、AMD、Qualcomm、聯發科這些昔日的合作夥伴，據外媒報導，台積電對外宣傳指20nm的SoC並不適合用在PC領域的晶片上，所以顯卡領域才那麼久沒有更新20nm製程，停留在28nm那麼多年。

Qualcomm和聯發科能夠用上20nm的處理器也屈指可數，驍龍810、驍龍808和命途多舛的HelioX20。

外界也有聲音稱20nm的SoC漏電率一直很嚴重，導致Qualcomm和聯發科兩位客戶一直都不太滿意，但是蘋果A8和蘋果A8X很早就用上了台積電20nmSoC工藝，也沒見iPhone6和iPhone6Plus上面出現什麼致命的功耗發熱問題，可能別有內情吧！

三星在20/22nm上兩款經典處理器為Exynos5430和Exynos7（7410），也就是分別搭載在三星GalaxyAlpha和三星Note4上面的兩顆處理器，三星也是從這個時候開始趕上台積電和Intel，不久後和台積電、Intel同時邁進14/16nm工藝製程節點。

值得一提的是，在20/22nm工藝節點上，Intel引入了3DFinFET這種技術，三星和台積電在14/16nm節點上也大範圍用上了類似的FinFET技術。

FinFET（FinField-EffectTransistor）稱為鰭式場效應電晶體，是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）電晶體。

以前也和各位讀者介紹過，其實就是把晶片內部平面的結構變成了3D，降低漏電率同時又能夠增加電晶體空間利用率。

●14/16nm

20/22nm並沒有什麼工藝分類，很快就被14/16nm取代了，台積電採用了16nm，三星和Intel採用了14nm。

• Intel的Broadwell、Skylake和KabyLake（將會延期上市）三代PC處理器架構都採用了14nm工藝。
  
  

• 三星已經發展了兩代14nm工藝，第一代就是用在Exynos7420和蘋果A9上面的FinFETLPE（LowPowerEarly），第二代則是用在Exynos8890、驍龍820和發布不久的驍龍625上面的FinFETLPP（LowPowerPlus）。
  
  

• 台積電經歷了20/22nm的挫折之後，在16nm節點雄起，不知不覺發布了三種工藝分類，最早出現在蘋果A9上面的是第一代FinFET，接著就是麒麟950上面FF（FinFETPlus）和近日發布的HelioP20上面搭載的FFC（FinFETPlusCompact）。
  
  

手機晶片工藝內容科普完畢，不知道OPPO、vivo會從哪一節點著手呢？

來源 | Cool說、百家百度、藍鯨TMT網

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