這戲怎麼唱?聯發科P30/P23的表現實在是
文章推薦指數: 80 %
聯發科最近的日子不太好過,最新旗艦Helio X30暫時只有魅族PRO 7這麼一個客戶,而定位主流的Helio P20/P25也遠沒有去年Helio P10那種「八方響應」的聲勢。
所以,聯發科決定推出新品重新聚攏眼球,而Helio P23和P30,就是聯發科昨天正式發布的2顆新一代中端處理器。
怎麼說呢,聯發科Helio P23/P30在規格上讓人有點小失望。
還記得智趣狗8月4日推送的《聯發科觸底反彈?下半年能否翻身就看這2顆晶片了!》嗎?當時的消息是,Helio P30會選擇台積電最新的12nm FinFET工藝生產,而P23則會選擇和X30一樣的PowerVR 7XTP系列GPU。
然而,事實情況卻是聯發科Helio P23和P30都是清一色的台積電16nm工藝,集成八顆A53核心(2.3GHz四大核+1.65GHz四小核),GPU也都是ARM旗下的Mail-G71。
提起Mali-G71,這個GPU也不是什麼新鮮貨了,華為去年就推出了集成Mali-G71MP8的麒麟960處理器(Mate 9、P10、榮耀9/V9)。
需要注意的是,聯發科Helio P23和P30集成的Mali-G71隻有2個計算核芯,也就是Mali-G71MP2,理論3D性能也只有麒麟960的1/4而已,只是略強於ARM上代的Mali-T880MP2 GPU而已。
其他方面,Helio P23/P30最高都支持雙通道的LPDDR4X內存(P23還能搭配單通道LPDDR3內存降低成本),集成LTE Cat.7/13基帶,最大下載和上傳速度分別為300Mbps/150Mbps,均支持雙卡雙待和雙VoLTE。
和Helio P20/P25前輩相比,Helio P23/P30內置了新的視覺處理單元,也就是500MHz頻率的Tesilica DSP,支持4K/30fps H.264/H.265格式解碼、編碼,不過P23砍掉了4K H.265編碼功能。
攝像頭方面,Helio
P23/P30分別支持單個2400萬像素、兩個1300萬像素,以及單個2500萬像素、兩個1600萬像素,並引入了Helio X30上的Imagiq 2.0,支持硬體攝像頭捕捉控制。
和Helio P20/P25相比,Helio P23/P30隻是在3D圖形性能上有所改善,至於CPU性能則都還不如P25。
而這兩顆新U最大的改變還是體現在了多媒體性能上,包括4K編解碼、對雙攝拍照的進一步優化,以及更符合潮流趨勢的基帶晶片。
Helio P25和驍龍性能對比,P23/P30算是P25的GPU優化版,大家可以估摸一下性能
整體來看,Helio P23的競爭對手是高通驍龍625/626,P30勉強可以和驍龍630掰掰手腕,至於驍龍660,聯發科目前還沒有拿得出手的競品。
至於上市時間,搭載Helio P23/P30的手機將在第四季度上市,其中P23全球推行,P30則僅限國內市場。
真心希望聯發科能趕緊推出基於ARM最新Cortex-A55架構和Mali-G72 GPU的Helio P系列新品,與高通打得越熱鬧越好,唯有競爭才能讓咱們老百姓享受更大的實惠,和更優的性能價格比,不是嗎?
華為麒麟晶片和高通驍龍的差距還有多少?
目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:一、架構。凡是懂手機的人首先看架構,架構無疑是首要因素。目前凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星。唯有華為麒麟和聯...
華為最新的麒麟980到底強在哪?
8月31日晚八點,華為在德國IFA 2018展會上正式揭曉了新一代移動SoC處理器"麒麟980"。發布會伊始,余承東就公布了麒麟980的6個世界第一:世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM...
驍龍632、驍龍439和驍龍429齊發 12nm製程工藝進軍百元機!
6月27日,2018世界移動大會上海在上海國際博覽中心隆重開幕,高通直接推出了驍龍家族三款全新的晶片,分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429,而距離上款驍龍710的發布僅僅才過去一個月!
麒麟980有多強?驍龍845很怕怕 驍龍855又笑了
在Android手機領域,可以被冠以「第一梯隊」的SoC(處理器),無疑只有高通驍龍845、三星Exynos 9810和麒麟970才有資格。其中,麒麟970的排名靠後,GPU性能是它的主要瓶頸所...
高通再發3款全新處理器,聯發科怎麼辦?
高通發布了三款全新的中低端處理器,採用了FinFET的製造工藝,並且均支持AI功能。而聯發科要拿什麼應對呢?6月27日,高通在上海的MWC上推出了三款全新的驍龍處理器,型號分別為驍龍632、驍龍...
高通驍龍835首秀,和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何?| 解析
雷鋒網按:本文作者鐵流,雷鋒網首發文章。日前,高通發布了其高端手機處理器驍龍835,並且附帶了「首款採用10nm製造工藝的處理器」,「首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE數據機的處理器」等桂...
關於安卓手機選購的那些事兒,小編六年玩機經驗分享,處理器篇
處理器也就是SOC,是手機中最核心的部分,通俗來講晶片里包含了CPU、GPU、通信基帶、數據機、音效卡、網卡等,甚至其他硬體和模塊的最高規格都取決於晶片的支持規格。所以說晶片決定手機的上限性能。...
麒麟970大戰驍龍835,到底誰更強?
眾所周知麒麟970是華為海思寄予厚望的一款處理器,它集成了55億電晶體,並內嵌NPU單元,CPU方面是A73性能核心外加A53效能核心,GPU更是打了雞血直接集成Mail-G72mp12,採用台...
移動曝光華為Kirin 950晶片及OPPO Find 9
鳳凰數碼訊 6月17日消息,據快科技報導,中國移動的一份內部宣傳材料中透露了大量新品,包括OPPO Find 9、高通驍龍820、415等,甚至還有華為自家的麒麟950、940等。此種行為讓我們...
麒麟 970跑分超17萬!碾壓驍龍 835?
這幾天備受熱議的就是華為最新發布的Mate 10了,同樣,備受爭議的也是華為Mate 10搭載的最新麒麟970晶片。極客君就帶大家一起來扒一下麒麟970的情況。麒麟970宣稱是全球首款內置獨立N...
華為EMUI 9.0發布:流暢度提升12.9% 基於Android P打造
【極度網-科技犬消息】9月1日晚間,華為在德國柏林國際電子消費展覽會(IFA)上舉行媒體溝通會,正式發布華為EMUI 9.0系統。全新的EMUI 9.0系統基於Android P打造,官方介紹該...
麒麟970性能遭曝光,將採用台積電10nm工藝生產
根據媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...
Intel為中國芯代工,國產CPU崛起,力敵高通
2月27日,展訊通信在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。除了這款晶片頗為不俗的性能之外,這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27,強調提升了性能的同時又降低了功耗,不過它並沒有解決基帶技術落後的問題,這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。