下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯發科10nm之爭

手機配置之爭，歸根結底是處理器之爭。

今年的智慧型手機市場基本已成定居，兩千元檔的高端市場依然被高通壟斷，三星Exynos 8890隻在自家產品使用，且不支持CDMA制式全網通，因此無緣國行版機器。

聯發科憑藉OPPO、vivo高溢價能力，終於在兩千元檔有一兩款機器問世，不過也被高通以專利之名逼迫，後續OPPO r9等機型相繼改用高通處理器。

高通依靠海量的專利儲備和強大的自研發能力，憑藉採用自主設計的Kryo 架構驍龍820處理器，一改去年810採用公版設計造成的頹勢。

明年，下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯發科10nm之爭

1. 聯發科 10核10納米Helio X30已發布

今年10月份，聯發科在國內召開了一場發布會，正式發布了全球首款 10 納米工藝的 Helio X30 晶片，主要針對最新旗艦智慧型手機設計。

根據介紹，Helio X30 最重點的升級在於製程工藝更加先進了，從之前台積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對更快快閃記憶體技術標準的支持。

Helio X30 還是採用了聯發科典型 10 核心設計。

最重要的 2 個核心是最新的 ARM Cortex-A73 內核（代號Artemis），主要負責一些艱巨和繁瑣的任務。

再者，還搭配了 4 個 AMR Cortex-A53 內核，主頻可能是 2.2GHz，剩下 4 個內核也是 Cortex-A53，但默認主頻為更低的 2.0GHz，負責最輕量級的任務。

在 GPU 圖形處理器單元方面，聯發科不再採用祖傳的 ARM Mali GPU，目前 Helio X30 晶片已經換成了來自 Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU，蘋果 A 系晶片 GPU 長期也是採用這一家。

從型號名稱就可以看出，該 GPU 內有四個單元集群，處理器頻率為 820MHz，以四線程的配置運行。

2. 高通 驍龍830改善Kyro核心10nm工藝支持8GB內存

根據一份最新的報告顯示，未來的高通驍龍830（MSM8998）將會進一步改善Kyro核心的體系定製。

同時使用三星的10nm工藝製造，將大幅提升這款晶片的功耗和發熱控制，最高支持8GB的運行內存，大幅提高處理器性能。

此外，高通將繼續使用自家的處理核心架構——也會是進一步改良的Kryo核心（將隨驍龍820首發）——而不是轉而使用ARM的設計（如驍龍810）。

根據以往的經驗判斷，驍龍830處理器將會在今年年底發布，並且在2017年年初開始被各個OEM廠商使用。

3. 華為麒麟960 告別祖傳基帶/圖形性能飆升

華為麒麟960將會原生支持CDMA網絡，並且整合LTE Cat.12基帶，眾所周知，之前華為由於缺少CDMA專利導致其只能採用外掛基帶的方式支持CDMA，這也導致在某些華為機型上出現了異常耗電的問題，此次應該耗電方面終於不用悲劇了。

除此之外，架構方面華為麒麟960依然採用16nm工藝，不過核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的組合，同時GPU也升級到了八核心（麒麟950隻是四核心Mali-T880 MP4）。

從目前看來，華為麒麟960將成為華為自家最強處理器，全新的高性能架構、全網通、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待，從目前看來，華為Mate9上面見到它應該是可能性很高的，遺憾可能只是華為依然沒有研發出自研架構，不過如果公版架構給力，這也不會是問題。

4. 三星Exynos 8895 全新架構、10/7nm工藝

三星今年的旗艦處理器Exynos 8890首次用上自主設計CPU架構，不過由於三星note7電池爆炸事件，預計今年三星銷量不會太多。

三星也認識到這一點，無論怎麼公關處理，都無法改善note7在用戶心中的印象。

推出新款手機才是最重要的。

Exynos 8895預計會用在明年初的Galaxy S8之上，10nm工藝，升級版M1 CPU架構，標準主頻達3.0GHz，同時搭配全新GPU Mali-G71。

據稱，再往後還有Exynos 9將在2018年誕生，這也就意味著，三星將在今年底到明年初量產10nm，後年就會量產7nm。

屆時，手機處理器架構將首次超越PC端處理器，要知道，Intel 的7nm可是要到2022年左右呢。