麒麟晶片真的是華為生產的嗎?網友的答案讓人意外!
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如果是非要準確來說,麒麟SoC由華為設計,但生產是交由台積電代工的。
華為作為中國為數不多擁有自行研發設計SoC的企業,可以稱得上是中華之光,不過直到今天的華為麒麟970依然不是具有完整自主智慧財產權的中國移動SoC。
其CPU內部採用的是ARM授權的CortexA73、A53核心,GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12,不過架構是由華為自主研發的,包括我們引以為傲的通訊系帶部分都是華為自行研發的。
最大特色就是麒麟SoC是一款具有高性能的AI處理器,也就是大家說的NPU,這是中國科學院孵化出來的中國寒武紀公司研發的深度神經網絡晶片,以IP形式讓華為集成到麒麟970中,用於加速圖像處理等應用上。
以上就是華為公司對於麒麟970在研發上的努力,但是由於中國目前半導體工藝水平依然處於成長階段,無法提供最好的工藝,考慮到麒麟SoC是用在手機上,對於功耗、性能特別敏感,因此選擇了國際上一流半導體代工廠台積電進行生產。
所以,你既可以說麒麟SoC是華為「生產」(設計),也可以說不是華為生產的。
但不可否認,華為麒麟系列SoC代表著中國在集成電路上的一個進步。
另外,我們要改變一個觀念,一定會有小夥伴們認為一個晶片就是一個CPU,其實並不是這麼簡單,這個小小的Soc晶片包含有CPU,GPU,DSP,Modem(數據機)、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模塊。
麒麟晶片CPU是ARM架構,通過ARM授權設計修改的,在大的方面CPU不是華為自己研發的。
現在大部分的手機CPU都是arm架構,像三星,高通,聯發科生產晶片大部分都需要用到arm架構,通過自身的技術在這個架構上進行修改,比如說曉龍653,聯發科x20,麒麟960,麒麟970……通過修改然後屬於自己,也可以說自己研發。
麒麟晶片中GPU使用其他廠商的晶片,沒有自己獨立的GPU。
手機的GPU就是一個小型的圖形處理器,除了高通有自己的GPU外,基本上處理器晶片都採用其他廠商的。
像蘋果A系列處理器用的大多是power
VR,三星早前也用過power VR,還有ARM公司的mali等。
用過華為手機的都知道信號還是非常好的,華為在基帶領悟擁有多項專利,比高通還要牛逼。
屬於自己研發,支持華為。
專門處理各種大規模、並行的數據,比如手機拍攝照片的圖像、手機播放器里各種音效等,所以DSP處理器越強,用戶體驗就會越好。
現在大部分手機晶片都是像組裝的,不過華為能夠通過自己的技術生產出像麒麟970這麼優秀的處理器,還是非常值得肯定的,支持華為。
你覺得是不是自己研發的了?
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