6大公司8款5G基帶晶片橫向大比拼：華為真實力

2019年是公認的5G元年，從全球範圍來看，不論是運營商態度還是設備商的5G產品，已經呈全面勃發態勢。

而針對於與消費者日常使用息息相關的5G終端設備來說，最關鍵的就是要有5G基帶晶片的支持。

在當前階段，已經發布或已有消息即將發布的5G基帶晶片共有8款，具體如下：

•高通 Snapdragon X50

•高通 Snapdragon X55

•高通公司 FSM100xx

•英特爾 XMM8160

•華為 Balong 5000

•三星 Exynos 5100

•紫光展銳 Makalu Ivy510

•聯發科 Helio M70

這8款晶片各有什麼特點？以及各自的優勢表現何在呢？在此筆者做一簡單分析！

首先在橫向比對之前需要提前了解一個背景——關於5G的頻段劃分。

目前業界統一公認的兩組5G頻率，其一是Sub 6 GHz，是指涵蓋6 GHz以下的所有頻段，這個是5G初期最基礎的頻段，被認為是4G的擴展；其二是毫米波，頻率範圍在26 GHz到40 GHz，這是5G成熟期的主要運營頻段，優點是提供的速率最多、支持的用戶最多，但缺點是覆蓋範圍很小，穿透障礙物的能力很弱，且需要更專業的天線調諧。

其次，5G的組網有NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種形式，NSA簡單來說就是可以與4G網絡混合布置，對運營商而言在核心網方面可以共用，建網相對容易；SA則是終極演進方向，5G方面的所有設備都自成一體，與4G完全分開。

背景了解之後再看這8款具體的5G基帶晶片：

高通 Snapdragon X50：這是目前使用最廣的一款5G基帶，與高通驍龍855處理器組合搭配，今年的5G手機除過華為之外基本上全是以此為主，目前已經確認的手機有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。

高通驍龍X50的最大優點是目前應用陣營強大，但最大缺點則是不支持SA組網，且毫米波頻段缺少26GHz的支持。

高通 Snapdragon X55：這是高通目前最成熟的一個5G基帶，也不再像X50那樣必須搭配驍龍855處理器才能使用，所以其兼容性表現最好。

同時在技術上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSA\SA標準。

但目前該晶片並沒看到在手機上的應用，反而是聯想的一個高端筆記本和各種汽車上有應用。

高通公司 FSM100xx：這是高通專注於新無線電領域的一款產品，目前來看主要用途在5G CPE方面，也就是大家常見的5G路由器上。

英特爾 XMM8160：這是英特爾與Fibocom的合作產品，看參數好像只支持Sub 6 GHz，據悉會在2020年推出，目前還沒有哪個手機廠商表明要用此晶片，但英特爾和Fibocom表示他們正在與惠普，戴爾和聯想合作，為2020筆記本電腦配備XMM8160。

另外據稱蘋果可能會是英特爾最有可能的用戶，不過此前有消息稱蘋果正在開發自已的5G基帶晶片。

華為 Balong 5000：這是目前性能表現最全面的一款商用5G基帶晶片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統統支持，而且也符合3GPP Release 15標準。

目前華為用Balong 5000+麒麟980推出的首款5G手機是華為MateX，後續可能會在P30以及Mate30等手機上繼續採用此組合。

對於這款產品，華為是概不外賣。

三星 Exynos 5100：紙面上,該處理器同樣支持所有的5G標準，不過其神秘度很高，除過韓國自已的場景使用外，外界對這款晶片的更多表現無法得知。

或許以後的三星S10 5G版也會推出搭載該晶片的版本吧。

紫光展銳 Makalu Ivy510：這款晶片是在MWC2019上發布的，基本上應該確認是面向中端產品，目前有海信推出了搭載此晶片的原型機。

在技術上據悉符合3GPP Release 15標準，並支持SA和NSA網絡配置，主要針對智慧型手機、CPE、Mi-Fi設備和物聯網領域。

當然基於工藝限制，其12nm製程工藝相比競品稍顯不足。

另外有個趣事是，其產品命名為馬卡魯，而馬卡魯峰為世界第五高峰（海拔8463米），恰好比華為的「巴龍」山略高（海拔7013米）。

聯發科 Helio M70：聯發科宣稱該數據機支持SA和NSA網絡基礎設施，雙100 MHz信道，2xCA，Sub-6 GHz，高達4x4 MIMO下載至4.67 Gbps或2x2 MIMO上傳至2.5 Gbps。

雖說支持毫米波但並不全，且官方表示後續會有更新產品，這款M70的毫米波不在關注焦點之內。

綜合比較來看，以目前的情況來說還是華為的巴龍5000表現最好，各位如何看待呢？