聯發科首秀5G基帶Helio M70 支持4G/5G雙網絡

2020-11-12

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【極度網-科技犬消息】

聯發科公布了這款5G基帶的詳情，聯發科Helio M70(MT6297)採用台積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。

值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。

目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。

聯發科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯發科5G平台手機就得2020年了。

值得一提是，2017年下半年推出了P23、P30這兩款中端的手機SoC晶片，憑藉其優秀的功耗控制以及不俗的性能表現，得到了一眾廠商的青睞，例如目前已經獲得了金立、OPPO、vivo等品牌訂單，尤其是OPPO、vivo分別用在銷量主力的A系列和Y系列機型上。

進入2018年，根據旭日大數據顯示，憑藉P60的出色表現，第二季度聯發科的市場表現亮眼，出貨量已經突破7000萬顆，直逼高通的霸主地位。

在今年3月底推出的OPPO R15上，首發了聯發科Helio P60晶片，而後又分別用在OPPO、vivo的多款機型上，像OPPO R15、vivo X21i作為該品牌今年的主力機型，能夠毅然決然的選擇聯發科，就已經證明了這枚晶片足夠優秀。

聯發科P60的出貨量因此也激增，可以說是成為了市場的新寵兒。

隨後，聯發科又推出了P22晶片，立即被紅米6所採用，成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機。

眾所周知，小米去年的手機均價不足900元(來自小米IPO申請書)，由此可以推測小米旗艦機主要是提升品牌整體的聲量，但真正走量的還是中端和入門級產品，所以聯發科此次重新與紅米合作，將再一次提升出貨量。

未來，以Helio P系列為主的中高端產品線，在國內市場上會相當有競爭力，能夠讓聯發科在產品部署上會更為立體。

如果說聯發科從2017年年底調整策略開始發力，大量搶占OPPO、vivo、小米處理器是完成自身超越和市場逆襲的一步棋，那麼抓牢AI、5G市場，是聯發科在未來的又一次重要機遇。

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