除了標準問題，演進到第五代的移動通信技術的複雜程度自然也最高。

此時，技術積澱在競爭中發揮的重要性隨之顯現。

2016年10月，高通在香港發布業界首款5G數據機X50。

雷鋒網了解到，高通在20世紀90年代就有對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究，當時高通並不能預測到這些技術會在5G時代能發揮作用。

作為業界首款5G數據機，驍龍X50可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。

從技術特性看，似乎可以認為這款產品能率先推出很大程度上得益於其長期的技術積累。

當時任高通執行副總裁兼QCT總裁的克里斯蒂安諾·阿蒙也表示：「憑藉在LTE和Wi-Fi領域多年積累的領先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產品。

」

由於推出時間較早，驍龍X50僅支持5G網絡不兼容前代網絡後來也被競爭對手頻頻提及。

另外，驍龍X50的出樣是在2017年下半年。

作為通信設備領域的領導者，華為自然不會缺席這場競爭。

2018年2月，MWC 2018前夕，華為發布其首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基於該晶片5G CPE(用戶終端)。

此時，由於距離R15標準SA標準宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龍5G01被稱為全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片。

特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

同時，巴龍5G01支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網的特性同樣值得一提。

同期發布，基於巴龍5G01的5G低頻CPE重量為3公斤，體積為2升，實測峰值下行速率2Gbps，5G高頻CPE峰值數率也是2Gbps，支持毫米波多頻段兼容4G/5G。

首代5G基帶密集現身

4個月後的2018年6月，聯發科揭曉其首款5G 基帶晶片Helio M70，這款基帶晶片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網絡架構、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。

聯發科計劃在2019年開始出貨Helio M70。

2個月後的2018年8月，三星也推出適用於5G NR release-15的5G數據機Exynos 5100，三星強調其單晶片實現了「多模模式」。

三星表示，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支持不同代別的移動通信標準(GSM (全球移動通信系統)、CDMA (碼分多址)、WCDMA (寬頻碼分多址)、TD-SCDMA (時分同步碼分多址)、HSPA (高速分組接入)、LTE-FDD (長期演進-頻分雙工) 和 LTE-TDD (長期演進-時分雙工))。

速率方面，Exynos數據機5100支持在5G通信環境6GHz以下的低頻段內實現最高2Gbps的下載速度，比4G產品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

不過，三星只是表示使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA (空中下載) 收發測試，並未公布搭載Exynos 5100的5G手機何時推出。

同月，可裝上基於X50晶片獨立模塊實現5G連接的「全球首款5G手機」摩托羅拉Moto Z3在發布。

這意味著，對比已經發布5G基帶晶片和5G CPE的華為，高通具備優勢。

畢竟CPE的產品產品形態無論是在尺寸還是散熱等方面對基帶晶片的要求都低於智慧型手機。

或許是因為競爭對手的進展給英特爾帶來了太大的壓力，2018年11月，英特爾發布XMM 8160 5G數據機，英特爾稱其加速了該款數據機的進度，將發布日期提前了半年以上。

XMM 8160適用於手機、PC和寬頻接入網關等設備，單晶片支持包括SA和NSA模式在內的5G NR標準，以及支持4G、3G和2G現有接入技術，速率可支持高達6Gbps的峰值速率。

英特爾預計XMM 8160 5G數據機將在2019年下半年出貨，包括手機、PC和寬頻接入網關等使用英特爾XMM 8160 5G數據機的商用設備預計將在2020年上半年上市。

華為與高通的二代基帶之爭

進入到2019年，1月底，在華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會上，華為發布了號稱全球最快5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端。

華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶。

發布會現場余承東用巴龍5000與高通的驍龍X50對比，從下面的對比圖可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱於Balong 5000。

與發布巴龍5G01一樣，華為同時發布了基於巴龍5000基帶晶片的華為5G CPE Pro，支持5G網絡，速率可達3.2Gbps，還支持WiFi 6。

余承東的對比圖在不到一個月後顯然就需要更新了。

MWC2019開展前，高通宣布發布第二代5G數據機驍龍X55。

升級後的驍龍X55在5G模式下，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

同時，驍龍X55支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網絡部署。

驍龍X55還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區裡面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO。

高通表示，驍龍X55目前處於供樣階段，商用終端預計會在2019年發布。

5G手機的競爭即將開始

MWC 2019正式開展，華為發布5G摺疊屏手機Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價高達17500元，將在今年年中正式發售。

讓雷鋒網(公眾號：雷鋒網)有些意外的是，在MWC 2019高通新品發布會上，除了驍龍X55，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙還宣布：「在首批旗艦5G終端發布之際，將我們突破性的5G多模數據機和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。

」

據了解，高通集成式移動平台將充分利用高通新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。

高通產品管理副總裁Kedar Kondap接受雷鋒網等媒體採訪時表示，這意味著採用高通首創的5G集成式移動平台，客戶就可以更加專注於5G之外的產品開發，降低5G產品開發難度的同時也能加快5G產品的上市。

高通集成式驍龍5G移動平台計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將於2020年上半年面市。

雷鋒網認為，一方面，運營商5G網絡的部署和規模商用要到2020年，另外，5G手機還需要解決散熱、功耗等問題。

因此，高通第三代5G解決方案以及更多集成式5G基帶的發布才是促使大量5G手機和終端上市的關鍵。

同時，高通也在MWC 2019上正式推出首個5G CPE參考設計，基於驍龍X55數據機的商用5G固定無線終端預計將於2020年上半年上市。

還有值得一提的是，紫光展銳也在MWC 2019期間發布了5G通信技術平台馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510。

據悉，春藤510符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現多種通訊模式，支持SA和NSA組網方式。

雷鋒網觀察

2019年5G迎來了預商用，中國20個省市區正在進行5G網絡試點，在手機市場競爭異常激烈的背景下，手機廠商希望借5G帶動手機銷量的提升。

不過，要推出5G手機，基帶處理器至關重要，我們需要期待集成式的5G基帶解決方案。

從MWC 2019的展台，我們也能一窺各家5G基帶晶片的進展。

高通已經宣布了其第三代5G基帶產品，而基於其驍龍X50的5G手機也出現了展台，並且不是簡單的展示5G的速度，而是結合雲遊戲、視頻等展示5G技術的可能。

華為也推出了第二代5G基帶晶片，並且發布了5G摺疊屏手機MateX，由於MateX被擺放在玻璃櫥窗中，所以我們並不能感受到華為5G手機的魅力，但展台也展出了基於巴龍5000晶片的CPE。

此前華為總裁任正非接受央視採訪時就表現出了對於華為5G技術領先性的自信，因此在5G的市場我們非常期待華為取得巨大的成功。

至於剛發布第一代產品的聯發科、Intel、三星和紫光展銳，聯發科的進展看來更快一些。

在MWC 2019的展台上，聯發科不僅展示了其Helio M70基帶的特性，也公布了多個與合作夥伴的最新進展，搭載Helio M70的5G手機將在2020年上市。

雷鋒網還了解到，在今年下半年，聯發科將會發布一款配合M70基帶的全新5G SoC平台。

英特爾在此次MWC 2019上並未展出其5G 基帶晶片，結合5G預商用的大背景，更多的是突出其對5G可以應用的方向，具體展示了VR遊戲、智能化工業、零售部署，以及在5G基站、伺服器等方面的進展。

紫光展銳發布其首代5G基帶晶片也讓我們看到另一家中國企業在5G方面的實力。

文章結尾，引用魅族科技創始人黃章對5G手機的判斷，他說：「5G第一代產品可以說是測試機，第二代是測試機改進版，至少第三代後對普通用戶來說才是嘗鮮版，能否成熟大批投入市場都未必。

普通用戶不用太心急，沒必要買個5G半成品，增加不必要的負累。

」