5G已來！世界移動通信大會首日全部亮點

世界移動通信大會（Mobile World Congress，MWC）是一年一度的行業大會，由移動通信亞洲大會發起，已經成為全球最具影響力的移動通信領域的展覽會。

MWC 大會也被業界稱作是「移動通信風向標」。

MWC 2019 於 2 月 25 日正式拉開帷幕，各大廠商、運營商紛紛亮出新產品或宣布新舉措。

「5G」已然成為這次大會的最熱話題。

5G 手機

三星

三星無疑是最早發布 5G 手機產品的。

2 月 21 日，三星在美國舊金山的發布會上在正式發布 Galaxy S10 系列以及首款摺疊屏手機 Galaxy Fold 之後，透露了 Galaxy S10 5G 版的消息。

作為三星首款 5G 機型，Galaxy S10 5G 將搭載 6.7 英寸螢幕、配備 3D 深度感應攝像頭、內置 4500mAh 電池。

三星強調 S10 5G 版跟現有手機一樣輕巧便捷，而不會因為有 5G 網絡更大更笨重。

但除了螢幕和電池參數，三星並沒有談到其他更多的細節。

如果除去之前聯想手機「外掛」5G 模塊的方式，S10 5G 應該是世界首款正式的 5G 手機（不是實驗室測試產品）。

高東真確定三星將在韓國提供 5G 服務與之搭配，他稱之為 5G 生態：即有 5G 手機，還有與匹配的 5G 網絡。

OPPO

2 月 23 日，OPPO 在西班牙巴塞隆納舉辦了 2019 OPPO 創新大會。

在大會上，OPPO 展示了旗下第一款 5G 手機 Oppo Find X。

大會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：OPPO 的 5G 手機是首款基於驍龍 855 + X50 基帶 的 5G 手機。

這也是高通官方首次承認的驍龍 855 5G 手機。

據了解，OPPO 從 2015 年即開始 5G 方面的研究，成立通信標準團隊，積極投入 5G 全球標準的制定工作中，並且在 3GPP 遞交了超過 2000 篇的技術提案。

2018 年 5 月，OPPO 實現了全球首個採用 3D 結構光技術的 5G 視頻通話演示。

10 月，OPPO 手機首次實現 5G 上網。

2018 年 12 月，中國移動全球合作夥伴大會上，OPPO 向全球消費者展出基於 FindX 的 5G 樣機。

OPPO 首款 5G 手機將在 2019 年中正式面市。

華為

當地時間 2 月 24 日下午，華為在 MWC2019 展前舉行了新品發布會，正式發布全球首款 5G 可摺疊屏手機 Mate X。

5G 網絡方面，華為 Mate X 搭載華為前不久發布的 Balong 5000 基帶，是業界首款 7nm 5G 多模終端晶片，配備麒麟 980 處理器，擁有 5G 網絡能力，是首款同時支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）的手機，單晶片支持實現 2G、3G、4G 和 5G 多種網絡制式。

華為消費者 BG 業務 CEO 余承東稱，「這是世界上最快的 5G 手機。

」

另一方面則是「可摺疊」。

Mate X 摺疊後，正面與背面的螢幕尺寸分別達到 6.6 和 6.38 英寸，兩面均可使用，大小與主流的手機相當。

在厚度方面，Mate X 展開後厚度僅為 5.4mm；摺疊後，最厚處也僅有 11mm，且接口處沒有縫隙，相比三星 Galaxy Fold 的 17mm 提升不少。

此外，華為 Mate X 擁有雙 SIM 卡，有兩塊電池，兩塊螢幕上各有一塊，電池容量加起來為 4500 毫安，並支持 55W 快充。

價格方面，華為 Mate X 售價 2295 歐元起（約合人民幣 17490 元），內存容量為 8GB+512GB，目前僅有「星際藍」一種顏色機身。

這款手機要等到國內 5G 網絡完全部署再進行發售，預計時間為今年 6 月份。

華為透露，後續還將推出 5G 版的 Mate 20 系列。

小米

2 月 24 日，小米在西班牙巴塞隆納召開了展前發布會，除了之前已經在國內發布的小米 9 以外，還發布了小米 MIX3 5G 版本。

小米對 5G 網絡的研究始發於 2017 年之前，在 2017 年開始 MIX3 5G 的設計，然後在 2018 年 6 月開始 5G 的設備實驗，並在十月成功打通 5G 網絡。

和很多廠商喜歡展示 5G 原型機不同，小米的第一款 5G 手機早早就確定是 MIX 家族成員，並在 2018 年 10 月的 MIX3 發布會上首先亮相。

MIX3 5G 同樣採用了高通驍龍 855 處理器+驍龍 X50 基帶組合，是繼 OPPO 之後第二款後續會明確上市銷售的驍龍 855 5G 手機。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也來到了小米發布會現場站台。

此外 MIX3 5G 還加大了電池容量，從標準版的 3200mAh 增加到 3800mAh。

價格方面，MIX 3 5G 在現場只公布了海外售價，價格為 599 歐元（約合人民幣 4559 元），預計最快將在今年 5 月份上市。

LG

2 月 24 日，韓國手機廠商 LG 聯合美國運營商 Sprint 在 MWC 會場推出了自己的 LG V50 ThinQ 5G 手機。

在規格方面，這款手機採用了配有 X50 5G 基帶的驍龍 855 處理器。

同時有 6GB RAM 和 128GB 內建存儲，並且支持最高 2TB microSD 卡擴展。

據介紹，它會率先與美國運營商 Sprint 聯合推出，後續逐漸推向更多合作夥伴。

V50 ThinQ 的正面是一塊 6.4 吋 Quad HD+ OLED 螢幕（比例 19.5:9），機身大小和去年的 V40 相近。

兩者使用的是一樣的 Hi-Fi Quad DAC 和 Boombox 喇叭，相機配置也幾乎一致。

螢幕上方是一顆 5MP 的廣角相機和一顆 8MP 的標準相機，背後則是 LG 常用的廣角、標準、長焦相機組合（造型上跟 V40 略有差異）。

電池方面，V50 ThinQ 比之前加強了不少，從 V40 上的 3,300mAh 加大到了現在的 4,000mAh。

實際上，本次 MWC 上發布的幾款 5G 手機基本上都換上了更大的大電池，這讓人不禁對現階段 5G 使用的耗電量有一些擔憂。

中興

MWC 2019 開幕首日，中興通訊發布了新旗艦機 Axon 10 Pro 5G。

據介紹，Axon 10 Pro 5G 內建驍龍 855 晶片，AI 加速系統運行，外掛 X50 5G 基帶，網絡下行峰值速率 2Gbps。

外形方面，Axon 10 Pro 5G 正面為水滴屏、螢幕指紋，背部為 AI 三攝，一顆廣角、一顆主攝再加一顆長焦。

正面「水滴內」是一顆 2000 萬像素自拍鏡頭。

目前，中興已與全球 8 個國家的主流運營商聯合開展 5G 終端場外測試部署，Axon 10 Pro 5G 將於今年上半年在歐洲和中國市場上市。

一加

一加 5G 手機也出現在 MWC 的展廳，但目前手機處於保密狀態，機身上套著保密殼，只能看到螢幕。

據悉，一加從 2016 年開始啟動 5G 項目研究。

2017 年，來自高通的研發團隊正式參與進一加的 5G 項目，雙方就 5G 設備前端器件和架構展開聯合研究。

2018 年 8 月，一加成功地在高通美國實驗室聯通了 5G；2018 年 10 月，一加 CEO 劉作虎發出了世界上第一條 5G 網絡下的推特。

據稍早前透露的消息，一加也將成為首批搭載高通驍龍 855 旗艦晶片的手機品牌，並將在 2019 年上半年聯合英國運營商 EE 在歐洲發布 5G 手機。

此外在 25 日上午，一加手機官微宣布：一加和中國聯通正式達成 5G 戰略合作。

iPhone ？

5G 時代，蘋果是否會掉隊？

在這一輪熱潮中，蘋果顯得安靜許多。

最新消息稱，蘋果將不會在今年推出 5G 手機，一是因為技術問題，二或是因為不看好今年的消費市場。

5G 晶片之爭已然揭幕

晶片在 5G 競爭中可謂是重中之重。

在 5G 晶片的領域中，高通不再一家獨大，華為、三星、英特爾、聯發科、紫光展銳均已入場。

華為

2019 年 1 月 24 日，華為發布了全球首款單晶片多模 5G 數據機 Balong 5000。

這款 Balong 5000 採用 7 納米製程工藝，同時支持 2G 到 5G 網絡的解碼；同時支持 SA 和 NSA 架構；支持 TDD/FDD；毫米波最高速度可達 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

華為最近發布的 5G 終端設備 Mate X 即採用了 Balong 5000，使其輔佐麒麟 980 實現 5G 通信能力。

這意味著華為的 5G 晶片已經可以商用。

高通

2016 年，高通發布世界首款 5G 數據機 X50。

2019 年 2 月 20 日，高通發布了第二代 5G NR 數據機驍龍 X55。

驍龍 X55 採用 7nm 工藝，最高可實現 7Gbps 的下行速度和 3Gbps 的上行速度，多模兼容 2G 到 5G 頻段，支持 NSA 非獨立、SA 獨立組網模式，支持 NR TDD、FDD 全頻譜，支持毫米波 6GHz 以下頻譜頻段。

相比於 2016 年推出的 X50，驍龍 X55 實現了更全面的 5G 支持，在兼容性等方面做得更好。

與華為最近發布的 Balong 5000 相比，驍龍 X55 同樣支持 2G 到 5G 頻段、支持 NSA 和 SA 模式、支持 TDD/FDD。

然而高通驍龍 X55 在商用方面落後華為一截，基於驍龍 X55 的商用終端預計 2019 年底推出。

三星

三星在 5G 晶片方面也早已開始布局。

2016 年三星加入中國移動 5G 聯合創新中心，同年 8 月雙方共同完成了 5G 毫米波的關鍵技術測試。

2018 年 8 月，三星正式推出 5G 基帶 Exynos Modem 5100，採用 10nm 製程。

據韓媒報導，韓國三星電子 22 日宣布成功研發出新一代 5G 毫米波（mmWave）基站無線通信核心晶片（RFIC），進一步提高無線通信性能。

英特爾

2018 年 11 月，英特爾發布了一款為手機、PC 和寬頻接入網關等設備提供 5G 連接的多模數據機 XMM 8160。

它支持高達 6Gbps 的峰值速率，可在單個晶片上支持包括獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的 5G 新空口（NR）標準，以及支持 4G、3G 和 2G 現有接入技術。

在 MWC 2019 上，英特爾發布了 FPGA 可編程加速卡 N3000（英特爾® FPGA PAC N3000），這款加速卡專為服務提供商而設計，旨在幫助他們為 5G 下一代核心和虛擬化無線接入網絡解決方案提供鼎力支持。

英特爾® FPGA PAC N3000 可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用。

英特爾® FPGA PAC N3000 是一款功能齊全的端到端解決方案，可部署在 5G 邊緣和網絡中。

據了解，面向網絡的英特爾® FPGA PAC N3000 旨在加速網絡流量，實現高達 100 Gbps 的速度，並支持高達 9GB DDR4 和 144MB QDR IV 內存，以滿足高性能應用的需求。

FPGA 具備可編程性和靈活性，支持客戶將參考 IP 用於 vRAN、vBNG、vEPC、IPSec 和 VPP 等網絡功能加速負載，從而打造量身定製的解決方案。

紫光展銳

紫光展銳致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的自主研發及設計。

據外媒報導，紫光展銳將在 MWC 2019 大會上（26 日）推出其首顆 5G 晶片，將採用 12 納米，支持 2G/3G/4G/5G 多模。

此前紫光展銳曾在接受國內媒體採訪中透露，紫光展銳將在 2019 年推出兩款 5G 晶片，第一款 5G 晶片將採用 12 納米，可支持 Sub-6GHz 頻段以及 SA 和 NSA。

各家通信運營商 5G 上線時間

既然各家手機廠商都已經推出了自己的 5G 產品，那麼通信運營商何時開放 5G 網絡呢？在此次大會期間，各家運營商也透露了各自的 5G 網絡計劃。

美國

• Sprint：計劃 2019 年 5 月啟動自己的 5G 網絡
• Verizon：計劃 2019 年底覆蓋美國 30 個城市
• AT&T：去年 12 月，這家公司的「5G 網絡」就已經覆蓋了美國 12 個城市，但被指為假 5G
• T-Mobile：5G 計劃延遲至 2019 年末

歐洲

• Vodafone：沃達豐在 2 月 21 日實現了全球首個 5G 標準通話，該公司計劃在 2020 年 1 季度末於西班牙六個城市上線商用 5G 網絡。
  
  

中國

• 中國移動：移動的 5G 測試以 NSA 為主。
  
  該公司預計 2019 年三季度完成 5G 網絡搭建工作，其後重點城市將開始 5G 網絡試商用。
  
  
• 中國聯通：聯通有可能會採取非獨立組網 NSA，目前在重點推進 4G 網絡覆蓋，以作為未來 5G 的「打底網」。
  
  據稱，聯通已在全國 16 個重點城市搭建 5G 網絡，正在進行成規模網絡測試。
  
  
• 中國電信：中國電信明確使用 SA「一步到位」路線，並在 2 月 2 日宣布完成了業界首個基於虛擬機容器技術的 5G SA（獨立組網）核心網的端到端技術和業務測試。
  
  

不過從發展速度上來看，電信的 SA 組網初期會面臨成本過高的問題，5G 大面積覆蓋的時間可能會比另外兩家國內運營商稍有落後。