5G基帶晶片這麼多，目前真正能用的或只有華為巴龍5000！
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近日，國內紫光展銳也發布了自己的5G基帶晶片「春騰510」，這是目前發布5G晶片的第5家廠商，之前有高通的X50/X55，華為的巴龍5000，聯發科的M70，還有三星的Exynos Modem 5100。
至於蘋果的搭檔英特爾，只是宣布並沒有發布。
但要說起來，雖然5G基帶晶片這麼多，足足有6款了，但目前真正能用的，能打的或許只有華為的巴龍5000了。
為何這麼說，因為目前像展銳的「春騰510」，聯發科的M70，三星的5100，高通X55，都只是PPT晶片，即雖然發布了，但並不能馬上商用，還要等一段時間才可以正式商用。
而華為的巴龍5000已經商用了，在前幾天的MateX上已經演示過了，搭配巴龍5000的華為摺疊屏手機MateX，達到了4.6Gbps下載速率，3秒即可下載一部1GB視頻，另外同時支持NSA/SA組網，讓眾媒體驚艷不已。
當然也有人會說高通的X50 也商用了，比如小米MIX3 5G版就是搭載這顆基帶晶片，但要知道X50隻是單模晶片，即只支持5G，不支持2/3/4G。
並且這是顆2年前發布的晶片，採用的是28nm的工藝。
所以，不管是工藝、能耗、還是各項性能參數上，遠不是華為巴龍5000的對手，更何況這款晶片由於是單模，目前基本上只能在已經集成了2/3/4G基帶的智慧型手機中使用，在其他終端設備中使用並不特別適合。
所以說，目前雖然發布的5G基帶晶片這麼多，真正能打的只有華為的巴龍5000，甚至嚴格意義上講，真正能用的也只有華為巴龍5000，其他發布的晶片更多的只是形式，還要等段時間才能商用，你覺得呢？
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