蘋果高通決裂引出5G晶片三足鼎立，誰最終會贏？

最近在網際網路上的熱點，有一句話說蘋果和高通破解，大致是蘋果的5G手機，不會使用高通數據機晶片，切換到英特爾晶片，在這個5G的第一年即將到來的2019年，蘋果可能會錯過第一款股息浪潮。

對於這個問題，我們作為普通消費者，我覺得我可能並不在乎。

總的來說，除了手機硬體的支持外，運營商也是流行的5G的支柱。

只有當5G的價格降低才能推廣，所以人們最初覺得5G時代真的會在2020年到來，誰先走後來，差不多，不關心一年。

當然，硬體必須比運營商領先一步。

硬體5G邁出了第一步，但它與4G時代完全不同。

從Apple和高通的角度來看，支持5G的晶片不僅是高通公司，也是晶片行業的領導者。

掌握了這項技術，但更令人意想不到的是，不僅是英特爾，而且我們國內的華為晶片也掌握了5G技術。

現在形成了5G晶片的三足態勢。

也就是高通驍龍X50、英特爾XMM 8000、華為巴龍5G 01.讓我們來談談這三款晶片。

一，高通驍龍X50

Qualcomm Xiaolong X50 5G數據機最初支持28 GHz頻段的操作。

在具有支持自適應波束成形和波束跟蹤的多輸入多輸出（MIMO）天線技術的非視距（NLOS）環境中實現穩定的、連續移動寬頻通信。

高通公司的5G晶片的優勢在於，全球大多數手機處理器都是由高通公司提供的，特別是國產手機幾乎是高通公司的一款處理器。

在高通合作峰會開始時，vivo、 OPPO、小米、聯想、中興、文泰科技聯合宣布了「5G試點」計劃。

這些國產手機占據了全球手機的很大份額，這相當於高通公司使用的國產手機電源，直接瞄準全球近三分之一的市場。

二，英特爾XMM8000

8060/8161數據機是英特爾首款支持完整5G和4G傳統模式以及2G / 3G的多模商用數據機。

預計這款5G晶片將於2019年中期推出，時間表非常接近高通。

英特爾5G晶片的優勢體現在與PC的緊密連接上，不再讓高速手機只能壟斷，英特爾將聯合戴爾、 HP、聯想、微軟推出支持5G網絡的PC產品。

未來，行動電話和PC也可能合併。

三，華為巴龍5G 01

華為Baron支持主流5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）和高頻毫米波，理論上可以實現2.3 Gbps的數據峰值下載速率。

值得一提的是，華為5G晶片支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）組網。

華為男爵是一支新生力量，可以直接參與5G晶片市場的競爭。

作為中國的代表，它可能令人興奮。

華為也有自己的強大優勢，即依託中國龐大的人口基礎，應用於物聯網領域，形成萬物互聯。

5G時代是萬物互聯的時代。

無人值守、物聯網、 AR、 VR等領域將迅速發展。

三者也將時間設定在2019年。

現在無論誰掌握先進技術，誰都可以在第一波紅利之前獲利。

在4G時代，高通就是一個典型的例子。

高通在4G的表現中脫穎而出。

晶片領導者英特爾不僅無法插電，而且還擠壓了3G時代的許多對手並控制著全球手機晶片市場。

如今，5G時代即將來臨。

中國的晶片技術十年來一直走在前列。

現在它可以參與其中。

有一個廣闊的市場需要探索，這將使中國走在世界的前列，不能錯過這個機會。

從4G Qualcomm的一次性展會到5G，它已經重新組建了許多競賽，打破壟斷對消費者來說是一個巨大的好處。