5G晶片戰場風雲變幻,各大晶片廠商都有哪些殺手鐧?
文章推薦指數: 80 %
按照我國三大運營商的5G部署計劃,今年可以被稱為「5G元年」,因為各大運營商們的5G均會在今年上半年進行試商用。
各大晶片廠商為了爭奪5G市場,也是卯足了勁,相繼推出了自己的5G晶片。
雖然5G標準尚未制定完成,但是5G時代已經在人們的呼聲中緩緩向我們走來。
這一年,是5G市場最風雲變幻的一年,沒有人會知道2020年5G正式商用的時候,哪個廠商才是笑到最後的那一個幸運兒。
各大5G晶片廠商在暗中較勁,我們從各個廠商的晶片發布情況上可見一斑。
今天與非網小編就給大家盤點一下在5G晶片「戰場」上的玩家們手裡的「殺手鐧」。
老牌廠商高通的驍龍X50
說起高通,大家都不會陌生,可能大家對它的第一印象是「收專利費的」。
在過去的2018年高通經歷了兩件大事:一件是收購恩智浦半導體失敗,另一件便是不停地和蘋果打官司。
為什麼小編要提這兩件事呢?先說第一件,如果收高通購了恩智浦,那毫無疑問,恩智浦在汽車電子上的優勢將被高通一手掌握,那麼高通將在汽車電子領域乃至物聯網行業成為行業老大,到時候專利費什麼的相信也不用小編多說,大家都心知肚明。
第二件事就是高通蘋果互訴。
這件事的源頭恐怕得追溯到2017年,蘋果指責高通向手機廠商收取高額專利費,而高通則稱蘋果竊取了專利財產。
就這樣兩家公司在全球各地打起了官司,這一打就是2年。
從這兩件事上我們可以看到高通對於專利的重視,面對即將來臨的5G時代,高通也不會錯過這次收專利費的時機,早在2017年的2月份,高通就正式推出了它的5G「初號機」驍龍X50基帶晶片。
為了支持早期的5G應用,高通早早地推出了這款5G數據機晶片,這款晶片號稱可以實現千兆每秒的下載速度,並且能夠完美支持Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段。
全球也已經有超過19個手機廠商與高通簽訂了合作意向。
最新的驍龍855手機晶片還沒有搭載X50的數據機晶片,但是據爆料稱,下一代驍龍865即將搭載X50數據機晶片,第一代5G手機離問世已經越來越近了。
與非小編按:高通驍龍X50是最早出現的5G數據機晶片,作為老牌通信強廠,高通的實力擺在那裡,在5G市場上的競爭力也非常強勁。
韓國科技界頂樑柱三星的Exynos modem 5100
2018年8月15日,三星推出了它的首款5G基帶晶片Exynos modem 5100。
這款晶片被三星號稱為業內首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基帶,頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。
三星 Exynos modem 5100
但是三星在中國天津的工廠在今年1月1日關停,手機市場上的失利很有可能影響到三星5G的部署進度。
與非小編按:號稱完全符合3GPP 5G R15標準的三星Exynos modem 5100通信模組可能是三星的一劑強心劑,在今年上半年三星還可能搶得先機首發全球首款5G手機。
「牙膏廠」英特爾的XMM 8160
英特爾被網友們戲稱「牙膏廠」不是沒有原因的,因為每次發布下一代CPU只比上一代性能高一點點,就和擠牙膏一樣,故而英特爾有這麼一個戲稱。
此次5G晶片,英特爾並沒有快人一步搶先發布自己的5G基帶晶片,雖然去年11月發布的XMM 8160已經比計劃提前了半年發布,但是英特爾預計該晶片全面商用仍要等到2020年。
英特爾 XMM 8160
這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了,不過英特爾是否會將商用提前我們也未可知,提前商用可能會帶來體驗不好的問題。
與非小編按:英特爾的基帶技術總是被蘋果用戶詬病,英特爾的這款5G基帶能否給大家帶來驚喜,還要等到真正商用的那天。
屢次被禁的華為的巴龍5G01
華為的通信設備在多國被禁,已經不是什麼新聞了,雖然華為被禁的理由是安全問題,但是明眼人都能看出來這只是個藉口。
這也從側面顯示了華為5G技術的強大。
華為巴龍 5G01
華為在2018年的MWC發布了巴龍5G01 5G商用晶片,該晶片支持Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)等頻段,理論可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。
值得注意的是巴龍5G01並不是給手機用的,雖然華為在麒麟980中已經預留了5G基帶晶片接口,如果今年華為想要發布5G手機,還需要使用其他廠商的5G基帶晶片,或是等到華為研發出手機專用5G基帶晶片才能正式推出5G手機。
與非小編按:華為在通信領域深耕多年,在5G標準的制定中,也貢獻出了自己的力量,在5G技術測試進度中也遙遙領先其他廠商,相信在即將到來5G時代,華為也會有自己的話語權。
後知後覺聯發科的M70
相比於高通英特爾等其他廠商,聯發科的M70可以說是姍姍來遲,在2018年6月份的台北國際電腦展上,聯發科才正式宣布推出它的5G基帶晶片M70。
據報導,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨立組網規範,下載速率可到5Gbps,值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。
聯發科M70
與非小編按:聯發科也計劃在今年發布搭載5G基帶的相關晶片,相信在未來我們也能看到相關產品的問世。
結語
5G這塊大蛋糕該怎麼分目前還沒有一個準確的答案,各大廠商的「殺手鐧」也逐漸展露了出來,到底孰強孰弱,我們2020年見分曉。
【如果你喜歡EDA365的文章,記得關注和點讚哦!】
5G晶片戰爭風雲變幻
這一年,是5G晶片市場最風雲變幻的一年,沒有人會知道2020年5G正式商用的時候,哪個廠商才是笑到最後的那一個幸運兒。各大5G晶片廠商在暗中較勁,我們從各個廠商的晶片發布情況上可見一斑。盤點一下...
5G晶片大戰!高通首發、聯發科和三星姍姍來遲、紫光展銳正在研發
摘要:目前,全球晶片製造商們已經紛紛搶跑,包括高通、英特爾、華為、三星和聯發科等在內的多家晶片廠商皆已發布5G基帶晶片。毋庸置疑,一場5G晶片大戰即將揭開。
華為高通三星聯發科混戰,明年智慧型手機將如何進入5G時代?
2018手機市場表面看似風光無限,但是實際上全球手機市場正在遭受連續6個季度的銷量下滑。手機市場趨於飽和,同質化競爭嚴重,先是全民劉海屏,然後全民滑蓋、全民漸變色,最後忽如一夜春風來,千家萬戶搞...
超越高通、英特爾!華為首款5G商用晶片和終端發布!
2018年2月25日,華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端——華為5G CPE(Cons...
這項技術是華為的強項,卻是蘋果的「芯」病 如今老毛病又犯了
蘋果最近有點煩。日前有消息稱,由於新款手機銷量低迷,蘋果已對富士康砍單10%,或導致富士康裁員。有經銷商透露,因價格過高,上市到現在,iPhone XS銷量大大低於預期。目前,蘋果已對外宣布,將...
蘋果放棄高通,5G時代晶片格局或將巨變
摘要:2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶晶片。這也意味著,高通與蘋果自2011年以來建立的合作關係即將發生重大變化。可以預見,這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶晶片的格局。持...
射頻晶片,歐美廠商把控;基帶晶片,華為、高通等誰主沉浮?
手機內的晶片,主要包括存儲晶片和各類處理器,其中處理器又主要包括射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器。射頻晶片的市場規模目前大約200億美金,和基帶晶片的市場規模相當,而整個存儲晶片包括各類存儲...
雖然 2019 年就能買到 5G 手機,但這個問題仍是廠商亟待解決的!
雖然 2019 年就能買到 5G 手機,但體驗好不好也是個問題為了能在 5G 時代扳回一局,英特爾專門組建了一支「數千人」的團隊為新 iPhone 研發 5G 基帶,但更大的數據量也對基帶晶片和...
英特爾5G基帶晶片終於發布 不過蘋果沒那麼高興
英特爾今天正式宣布推出XMM™8160數據機,可支持高達每秒6Gbps的峰值速度,比現在最新的LTE 4G要快3到6倍。這款數據機推出的時間比原計劃提前了半年之多。
衝刺5G,英特爾、高通、華為等誰將最終占領至高點?
資訊時代,大概沒有人可以離開網絡。從2G、3G到4G,不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了,普通用戶也許覺得,不就是網速快了?其實不然,今天小編就帶大家走進5G,看看與其他網絡的區別...