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2016年出貨6.7億，占全球27%，展訊晶片在市場份額上已超越華為！

2020-09-22

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在近日的一次簽約會中，展訊CEO李力游做了一場別開生面的演講，主題則是展訊晶片的成績與未來。

這裡他談到了很多關於手機晶片（SOC）的市場情況，特別是與高通、聯發科、華為海思幾家的對比。

1、和高通、聯發科、華為海思的對比

展訊在晶片製程工藝上已經與業界領先者沒什麼差距，現在已經推出了14nm晶片，明年會進入7nm。

我們跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距還是非常大的，尤其是跟高通比起來……」但經過十幾年的努力，展訊比海思做得要好，「海思沒有WIFI、沒有PMU、沒有一大堆東西呢，跟展訊沒法比。

」

2014年我們大概出貨份額（全球基帶市場份額）是23%，2015年我們是25%，2016年我們大概出了6億7000萬套，大概占全球27%。

聯發科占28%，高通占32%。

所以我們已經具備了所謂「三分天下有其一」的市場地位。

智慧型手機出貨2億套，占全球智慧型手機的18%。

去年4G晶片出貨9000萬套，占全球11%。

另外，展訊的80%晶片銷往一帶一路地區，這個概念現在非常熱。

尤其在印度，展訊在2016年已經第一次超越了聯發科，達到了55%的市占率。

當然高通在高端的通信技術領域比我們和聯發科都要做得好。

但是我們在某些局部的技術領域也比對手做得好。

這個是今年做出來的，雙卡、雙待、雙通，我們有32項專利。

這個高通、海思等公司都沒做出來，我們做出來了。

2、研發、技術投入的對比

研發投入我們是6.7億美金，聯發科的投入是21億美金，高通的投入是51億美金。

所以投入程度不一樣，最終反映出來的結果是在很多高端的產品上，我們是不行的，尤其是跟高通比起來。

我們是在全中國、乃至全世界這方面做得最好的。

但是我們跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距還是非常大的。

我們在投入上還是不夠的。

軟體上，我們相對來說跟高通的差距比還行。

在工藝製程下跟高通有一點差距但是還好。

再往下看就不一樣了，CPU、GPU、DSP這三個，展訊和高通的差距依然較大，我們全採購，高通全自主，蘋果幾乎全自主。

雖然有比較大的差距，但是我們正在彌補這個差距。

我們得了五次國家特技進步獎，一次特定獎，兩次一等獎，兩次二等獎。

我跟老外說，老外對這個獎是一點概念也沒有，其實得這個獎是很困難的。

3、用戶

我們最大的客戶實際上是三星，我們去年給三星供了1億8000萬套SOC。

三星全部手機全球出貨量的40%是用展訊的晶片。

當然還有其它的客戶，華為、聯想、小米、Micromax這些品牌。

4、關於5G技術

在基帶技術方面，目前各家晶片廠商都在積極的布局5G技術，展訊在也積極研發。

據了解，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

李力游在會上還透露，在2018年底2019年初，展訊將會推出也就領先的7nm工藝產品。

不過李力游並未說明是台積電的7nm還是英特爾的7nm工藝。

5、關於華為海思的發展史：

題外話，關於展訊的晶片：

其首款採用16nm工藝、64位八核架構的SC9860處理器現已量產供貨。

展訊SC9860採用台積電最新16nm FFC工藝製造，集成了八個Cortex-A53 CPU核心，並分為兩部分，其中四個大核2.0GHz、四個小核1.25GHz，同時還有Mali-T880 MP4 GPU。

該晶片整合了全球全頻段LTE Cat.7通信基帶(TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA)，支持雙向載波聚合、TDD+FDD混合組網，最大下載、上傳速率300Mbps、100Mbps。

此外，它還支持最高2600萬像素單攝像頭、1300萬像素雙攝像頭、4K2K/30FPS H.265視頻編碼、WQXGA 2560×1600解析度。

相比之下，聯發科Helio P20的八個A53核心最高頻率達2.3GHz，但是GPU只是雙核的Mali-T880 MP2，基帶是全網通但僅支持到LTE Cat.6，解析度最高1080p，攝像頭最高單2400萬像素或雙1300萬像素。

最重要的是，價格親民啊，所以在國外的出貨量可以達到如此之大。

祝願國產手機晶片愈來愈強，華為海思，展訊，小米UP！

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2020-10-02

展訊CEO李力游：比不過高通，但比海思做的要好

感謝IT之家網友阿信信的投稿6月17日消息在手機晶片領域，高通和聯發科目前顯然占據了大部分的市場份額，後者雖然相較於高通沒有太大優勢，但過去幾年在中低端市場一直占據不小的市場份額。而除了這兩...

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