手機CPU最強的五大廠家：海思麒麟、高通驍龍、蘋果A系列等
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2017年的手機市場競爭依然激烈，而各個廠家的CPU晶片性能也沒有閒著，其中最值得關注的或許是麒麟970，驍龍835處理器。
而今年各個廠家的處理器的大招分辨是：麒麟海思970、高通驍龍835、三星獵戶座8895、聯發科X35和蘋果A10。
麒麟970可能是最晚的一款10nm工藝處理器，簡單理解為Mate10發布的時間點，預計在今年11月左右才發布，依然是A53+A73的八核，但主頻相比目前的16nm麒麟960有比較大提升，據說10nm才是A73最佳的工藝節點。
高通的驍龍835，相比驍龍820，會回歸到8核心，核心方面依然是基於自家的Kryo核心，最高主頻會靠近3.0Ghz，基帶方面最高支持cat16，採用三星10nm工藝，當然GPU方面高通依然還是比較牛逼，至於能不能壓制蘋果的A10就不好說了。
而聯發科X30/X35則依然是10核，不過相比今年的X20，核心規格上有所變化，分別是小小核，小核，大核，組成的三集群架構，最終性能表現如何還不好說，最高主頻同樣接近3.0GHz，基帶方面最高支持Cat12。
可能還是中低端手機採用的晶片。
理論上來說三星的8895是強陽與驍龍835的，但是不支持全網通，在三星S8上面也只有部分機器使用。
而iPhone7的A10處理器，曾經吊打驍龍821處理器，這個就不細說了。
而至於今年的手機晶片排行榜，我內心的地位是驍龍835第一，麒麟970第二，A10第三，三星8895第四，最後依然是聯發科的X35，各位朋友是否和我一樣的排行呢？
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