高通聯發科巔峰對決,海思如何突圍?
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手機晶片向來是外國晶片業的競技場,中國雖然製造了全球絕大多數的手機,中國手機品牌已經開始占據全球38%的市場份額,但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外晶片,2013年中國進口晶片花費的資金高於石油進口。
今年在中國4G市場上演了高通聯發科巔峰對決的好戲,中國之星海思歷經磨礪在技術上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術超過手機晶片兩強聯發科和高通。
今年4G晶片市場上演高通聯發科巔峰對決
中國移動4G商用以來,今年上半年高通占據了4G晶片市場份額的約八成份額,剩下只有兩成的份額由MARVELL和海思分食。
擁有領先技術優勢的高通壟斷了4G晶片市場,由於擔憂重演3G時代聯發科在WCDMA市場後來者居上占據中國60%市場份額的情形,上半年已經放風推出20美元以下的4G晶片打壓聯發科。
7月聯發科發布4G晶片MT6595,高通則與酷派合作推出當時最低價的售價為499元的4G手機,隨後聯發科不甘示弱與聯想合作推出488元的4G手機搶走了最低價的4G手機頭銜,高通和聯發科的價格戰就此展開。
聯發科說將推出10-15美元的4G晶片應對高通打壓,高通則二話不說連出兩大招,迅速推出兩款64位分別為12美元的8916晶片和9美元的8909晶片,而聯發科64位晶片要到10月才能推出;高通基帶目前已經支持LTE CAT6技術,聯發科表示要到明年下半年才支持LTE
CAT6技術。
在高通的價格戰下,8916晶片大受歡迎贏取三位數的開案數,是開售4G晶片以來的最好成績,國產手機大部分採用高通4G晶片。
這場激戰,聯發科自然是價格戰和技術比賽上都輸了,不過高通贏得心裡滴血。
據高通發布的截止9月28日的2014年第四季度業績報告,驍龍MSM系列晶片出貨量為2.36億顆,同比增長24%;但營收只同比增長3%為66.9億美元,環比下滑2%;凈利潤18.9億美元,同比增長26%,但環比下滑15%,是近兩個財年裡出現的最大環比跌幅。
雖然高通將這個財季的收入和利潤環比下滑歸咎為中國的反壟斷調查,但筆者認為與聯發科的價格戰對他的業績產生了負面影響。
中國晶片市場競爭激烈但國產晶片難分羹
2013年中國製造了全球80%的手機,目前中國品牌手機全球市場份額已經上升到了38%,中國主導了TD-SCDMA和TD-LTE標準,但是中國晶片市場大部分份額由高通和聯發科占有,這顯然讓中國的晶片業喪氣。
目前中國較大的晶片企業有大唐電信屬下的聯芯科技、紫光和華為海思,紫光先後併購展訊和銳迪科。
聯芯的4G晶片估計年底上市,展訊的4G晶片S9620已經被聯想、酷派採用,不過這兩家在基帶和處理器技術上都與高通聯發科有較大差距,展訊在4G市場占有的份額還很少,海思晶片只有華為手機部分採用。
中國之星華為海思歷經磨礪在技術上突破重圍
華為公司是中國改革開放以來最出色的的中國企業之一,2013年華為的銷售收入和利潤首次超越愛立信,成為世界最大的設備商。
海思半導體有限公司成立於2004年10月,是華為公司屬下企業,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
海思2009年發布了一款手機晶片K3,不過因為各種原因沒能成功。
2012年海思推出K3V2,號稱是當時業界體積最小的四核A9架構處理器,不過這款處理器因為發熱和兼容問題被用戶吐糟,並成就「萬年海思」的美名。
今年初海思推出了麒麟910晶片改進了K3V2的發熱和兼容問題。
真正讓海思揚眉吐氣的產品是麒麟920,在今年6月推出,其採用業界領先的8核big.LITTLE架構,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,基帶技術領先於高通全球率先實現LTE Cat6手機商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。
在64位處理器日漸熱起來的時候,海思終於趕上了市場的腳步,今天海思正式發布了64位處理器麒麟620,麒麟620採用了64位八核Cortex-A53架構設計,是國內最先進的處理器。
該SOC還成了基帶晶片,支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE-FDD五種制式。
遺憾的是該晶片定位低端,GPU較落後,採用的是Mali450MP4,預計不久海思將推出採用更先進GPU的產品。
過去中國晶片技術遠遠落後於國外,今年高通和聯發科激烈競爭中國只能幹瞪眼,如今海思的產品在技術上可與高通聯發科比拼,甚至某些方面還領先於聯發科,熱切期待海思推出更先進的產品與高通同台競爭。
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