為什麼麒麟980可以做到世界第一?看看華為晶片進步速度就知道了
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華為先後在柏林IFA和國內的媒體溝通會上正式發布了新一代移動SoC麒麟980,並且確認即將在10月份發布的華為Mate 20系列上採用。
至此,華為成為全球首家量產商用7nm工藝移動SoC的企業,位列高通、英特爾、蘋果、三星、聯發科、展銳之前。
不止是工藝,麒麟980在架構方面也領先一步,率先應用了ARM Cortex-A76架構設計,GPU方面也採用了最新的Mali-G76,並採用了最新的LTE Cat.21基帶。
無論是CPU架構,GPU架構還是基帶規格,全球首先應用。
按照華為官方公布的數據,對高通驍龍845實現了全方位的超越。
對於中國手機廠商來說,華為在晶片方面的成就令人敬佩。
不過我們也要看到,華為晶片今天的成就,是來自於14年的堅持和隱忍。
中國喜歡賺快錢的公司太多,但是像華為這樣願意打硬仗的公司太少。
1991年,華為成立了集成電路設計中心,主要的任務就是為自家的核心網絡業務提供晶片及套片解決方案。
2003年,華為成立手機業務部;2004年,獨立註冊為深圳市海思半導體有限公司,並開始對外提供晶片產品。
2006年,海思啟動智慧型手機晶片開發。
2009年發布了首款手機晶片K3,主要是在山寨機市場與展訊、聯發科競爭,並沒有獲得成功。
2012年2月,海思推出了基於ARM Cortex-A9架構的K3V2四核處理器,並首次在自家手機上採用。
當年定位旗艦的D2、P2、Mate 1、P6等機型,均採用了海思K3V2處理器。
此時,距離ARM公布Cortex-A9架構已經過去了兩年多時間,而競爭對手包括高通、Ti、三星等都已經推出了ARM Cortex-A15架構(兼容)處理器,華為整整落後了一代。
2014年5月,海思麒麟910T處理器發布,採用了28nm工藝,CPU依然採用ARM Cortex-A9架構,只是GPU更換為Mali-450MP4。
這顆處理器搭載於華為P7,當時的華為是在竭盡全力用自身的手機業務強行拉動晶片業務。
此時,距離ARM公布Cortex-A9架構已經過去了四年時間。
2014年6月,海思麒麟920八核處理器發布,並於當月搭載於華為榮耀6。
這是華為手機晶片里程碑式的產品,4個ARM Cortex-A15處理器和4個ARM Cortex-A7處理器的配置,讓麒麟晶片第一次跟上了手機晶片的發展速度。
此時,距離ARM在2012年04月公布Cortex-A15架構剛剛兩年。
2015年4月,海思發布麒麟935 64位八核處理器,採用28nm工藝,基於ARM Cortex-A53架構,主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。
僅從架構層面,其和競爭對手已經站在了同一水平線。
在此之前,華為還先後推出了麒麟925、麒麟928、麒麟620以及麒麟930。
之後的事情,大家可能都非常熟悉了。
2015年11月,採用16nm工藝和ARM Cortex-A72架構的麒麟950正式發布;2016年10月,首次配備ARM Cortex-A73架構的麒麟960;2017年9月,採用10nm工藝的麒麟970發布;2018年9月,採用7nm工藝的麒麟980公布。
從落後競爭對手整整一代,到實現全面超越,華為在手機晶片領域花費了整整14年時間。
如今,華為已經把之前難望項背的高通擋在了身後。
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