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國產的驕傲：華為麒麟990 5G晶片發布，集成5G基帶，領先高通一步

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國內智能的手機市場，主要分為蘋果和安卓兩大陣營，而在安卓陣營，又分為華為和其他安卓廠商。

為什麼要這麼分呢？因為華為的手機基本用的都是自家的海思麒麟晶片，而其他廠商的手機基本都是高通的驍龍晶片，到現在的5G手機也是如此，5G基帶方面，華為用的是自家的巴龍5000，國內其他廠商則是高通的驍龍X50。

不過這兩種5G基帶都是外掛式的基帶，並不像現在的4G手機那樣，通訊基帶集成在手機的SOC（處理器）上，功耗低，信號穩定。

這種外掛式的基帶的表現我們從蘋果手機的信號表現上就能看出一些端倪，蘋果的A系列處理器一直是不集成基帶的，所以這麼多年來蘋果手機的信號表現都很一般。

此前蘋果用的是高通的4G基帶，雖然表現也一般，但至少沒怎麼掉鏈子。

而到了去年，由於一些原因，蘋果採用了英特爾的外掛基帶，iPhoneXsMax的信號由此一瀉千里。

從蘋果的例子我們就可以看出，外掛式的通訊基帶，終究只是過渡產品，最終肯定是要集成到處理器上的，就看哪家晶片廠商先做出來了。

而這次卻是華為領先了高通一步，就在前天，9月6號，華為在中國和德國同步發布了集成5G基帶的晶片麒麟990 5G。

麒麟990 5G是一款基於7nm和EUV工藝製造的SOC（晶片），它將華為的5G基帶晶片——巴龍5000集成到了晶片上，使得手機無需外掛5G晶片，就能實現5G通訊，並同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，非常的先進。

那麼問題來了，這款晶片什麼時候可以使用呢？華為CEO余承東在發布會上表示，9月19日，首款搭載麒麟990 5G晶片的手機Mate30系列，將在德國慕尼黑與大家見面，給大家帶來5G時代卓越的性能和智慧的體驗，相信一定不會令大家失望。

最後，值得一提的是，華為這次雖然在5G領域領先了高通一步，但也並不是沒有對手，安卓陣營的老大哥三星，在前不久也發布了旗下首款集成5G基帶的晶片——Exynos 980，不過這款晶片應該不會引進國內，所以在國內的晶片戰場上，華為的主要競爭對手還是高通，而伴隨著麒麟990 5G的發布，華為無疑已經領先了高通一步。

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