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華為晶片再進一步，年底不止有麒麟985，這款晶片將推動5g發展

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5g技術的推進少不了華為的功勞，如今5g手機已經發布了兩款，消費者也可以體驗這一新型的事物。

但是如今的5g是如何實現的呢？那就是外掛基帶，這樣既可以保證2/3/4g網絡，又可以新增對5g的支持。

如今的三大5g基帶，都是以外掛的形式存在的，高通有x50基帶，三星有modem5100基帶，華為則是巴龍5000。

外掛基帶的壞處有很多，比如占用內部空間，增加發熱，減少了電池容量等等，因此內置基帶的5g晶片才是重中之重。

雖然聯發科在此之前宣布，發布了全球第一顆內置5g基帶的SOC，但是至今還未見到有手機搭載，除了一款名為vk phone的山寨手機。

而高通也在今年的mwc大會上宣布了集成5g基帶的SOC，但是年底才發布。

有媒體報導稱，華為晶片再進一步，將在今年發布兩款旗艦晶片，一個是麒麟985處理器，採用了台積電7nm euv製造工藝，或將率先搭載在mate30上。

另一款則是華為首款集成5g基帶的SOC，但是網友卻疑惑為什麼不直接在麒麟985上內置5g基帶。

有關人士稱，這款集成5g基帶的SOC將在mate30發布後推出，那麼可以確定是在11月或者12月份，將和高通一起競爭。

所以mate30很有可能會有兩個版本，一個是4g版本，一個這是外掛巴龍5000的5g版本。

今年華為的黑科技眾多，除了智慧屏，鴻蒙系統，巴龍5000，還有方舟編譯器，超級藍牙等等。

而華為也是掌握最多5g技術專利的企業，任正非也說過，華為的5g技術，領先其他企業兩到三年。

任正非能說出來，證明華為確實有這個底氣，年底推出的內置5g晶片也將會領先一眾友商，這款晶片將推動5g發展！搭載這款晶片的手機也將是第一批適合我們購買的5g手機。

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