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地表最強5G SoC的麒麟990 5G到底有多強？

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轉眼又到了每年新機發布的高峰期，9月6日晚，華為在德國柏林IFA 2019正式發布了新一代移動旗艦SoC——麒麟990 5G，晶片製造和研發作為如今最受關注的科技細分領域，已經不僅僅是企業研發能力的體現，更是一個國家科研實力的代表。

麒麟990亮相後，其優異的雙大核架構、全球首款5G SoC和多項參數被許多人看好，也因此被賦予了「地表最強晶片」的稱號。

作為代號鳳凰的麒麟990 5G處理器，擁有多方面的領先參數，其中最值得稱道的當屬全球首款集成5G基帶點SoC，也就是在一顆晶片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），也就是集成5G基帶，不再需要外掛。

這樣帶來的明顯好處就是智能機的信號更好，甚至功耗也會進一步降低，當然，最手機的PCB板難度方面也會有所降低，甚至對於手機成本降低也有裨益。

反觀此前不久發布的驍龍855 Plus處理器，不僅要通過外掛X55的基帶方式實現5G網絡制式，而且僅僅支持支持NSA組網方式（麒麟990 5G晶片支持5G SA獨立及NSA非獨立組網），相對來說，無疑麒麟990 5G領先驍龍855以及855 Plus一代以上。

其實不單5G方面領先，在AI算力方面，麒麟990 5G也領先一代以上。

其次，在NPU傳統強項上，這一次華為麒麟990 5G再一次增強，不僅是核心數量上的增加，這一次更是採用了華為自研的達文西架構，對於這個架構相信熟知IT新聞的人士並不陌生，此前麒麟810處理器正是採用了該架構，此前麒麟810是當時AI跑分全球排第一的安卓晶片，由於採用了自研華為達文西架構NPU，AI跑分高達32280分，超過了高通驍龍855和驍龍730，甚至比自家的麒麟980還要強。

這次麒麟990 5G採用了升級的達文西架構NPU，性能比麒麟810上的NPU提升了138%，可以說AI性能再一次實現飆升！在NPU上，麒麟處理器擁有先發優勢，早在2017年就首次在處理器上搭載獨立NPU內核，隨後2018年蘋果跟進，到了2019年高通還沒有跟進，而華為已經採用了自研的達文西架構NPU二代內核了，可見在NPU方面，麒麟990 5G領先不止一代了。

在其他性能方面，麒麟990 5G也有著相當出色的表現。

基於當前業界最先進的7nm+EUV工藝製程，麒麟990 5G此次集成了103億電晶體，是目前電晶體數目最多，功能最完整的5G處理器。

另外在CPU架構上，採用全新的2大核+2中核+4小核的三檔能效架構設計，繼續保持出色的能效表現。

此前，華為方面打造了GPU Turbo等技術來加強遊戲體驗，此次新一代麒麟晶片在圖形方面也採用了全新的GPU，圖形處理性能以及能效優化等方面均得到不小升級，進一步提升GPU能效。

隨著華為Mate 30發布日期的臨近，這款手機的曝光消息也越來越頻繁地出現在網上。

華為Mate 30或許將成為首款搭載麒麟990的終端設備，而詳細信息要等9月19日該機的正式發布才能見證麒麟990處理器的強悍，我們拭目以待！

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