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華為第二款7nm晶片麒麟810發布：優點很明顯，缺點也很明顯

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萬眾期待，今天華為海思發布了旗下第二款7nm晶片--麒麟810，這也代表著華為成為全球第一家擁有2款7nm晶片的廠商，雖然這個名頭沒什麼用，但至少也能證明一下華為的實力了。

而隨著這款晶片的發布，大家知道接下來華為在中檔晶片上，也終於能夠有和高通一拼的實力了，換句話說，如果高通對華為斷供，華為也不怕了，高檔有麒麟980、中檔有810，還有710，誰怕誰？

但隨著這款7nm的晶片發布，我們能夠發現這款手機，優點很明顯，缺點也同樣很明顯的存在著。

先說優點，這個想必大家都非常清楚了，那就是AI，以前華為在自己的晶片中採用的是寒武紀的NPU，麒麟970時是單NPU，麒麟980時是雙核NPU。

但到了810，華為採用了自家的NPU，也就是華為自研的達文西架構NPU，AI跑分高達32280分，超過了高通驍龍855和驍龍730，也超過了自家的麒麟980。

這個自然就是麒麟810的最大優點了，目前AI應用越來越多，如此強的AI算力，自然在拍照等AI上能夠表現優異。

缺點是什麼呢？那就是沒有集成5G基帶。

目前國內發了5G牌照，接下來是各種5G手機扎堆出現的時候，聯發科、高通都在將基帶集成了，但華為這款晶片還沒有，挑剔的來講，這還真是個缺點。

雖然麒麟810同樣可以外掛巴龍5000來實現5G功能，但很明顯，這並不是最優的方式，不管是消費者還是手機廠商，都希望有集成基帶的晶片出現，因為這樣功耗小，成本低，同時體積小，少占手機內部空間。

但麒麟810沒有實現這個功能，估計得等麒麟990去了。

但不管怎麼樣，華為再次用自研NPU證明了自己的實力，也向外界傳達了一個信息，正如任正非所說的那樣，華為完全有能力做出不差於美國的晶片。

大家知道華為之前公布了晶片「備胎」計劃，也就意味著未來華為或會發布更多的晶片，來替代原來來自於美國的晶片，這顆晶片或只是開始，你覺得呢？

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