麒麟990或將成為全球首款5G晶片,余承東:這次我們會更穩!
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「5G時代」要來了,相信大家現在耳濡目染的都能感受的到,小到普通手機品牌,大到國家通信運營商,在今年都格外注重宣傳「5G」將要和大眾見面的理念,但稍微懂行點的人其實都明白現在推崇的5G尚處於實驗運營階段,還沒有真正意義上的大面積展開鋪設。
在5G通訊方面,華為的技術研發一直都處於領先對手的狀態,使得中國有望在5G通訊上掌握一定的話語權。
而華為的老對手高通公司最近似乎卻不甘落寞,在第三屆高通技術峰會上大肆吹捧自家即將發布的高端旗艦晶片——驍龍8150即驍龍855,並對外宣稱驍龍855晶片是全球首款支持5G網絡連接的晶片,但是,通過各方面的數據表明,其實高通的這則消息中有過度吹捧的意味。
因為驍龍855晶片集成的是X24LTE數據機,下行速率也只有2GMpbs,只能算是剛剛踏進5G的「門檻」。
其實,驍龍855的SOC上並沒有集成更快的5G基帶,反而是通過外掛X50基帶來實現對5G網絡的支持。
目前高通855還未正式發布,而華為Mate20系列應用的麒麟980晶片其實反而快了高通一步,因為麒麟980也能實現5G功能,按照高通的說法的話麒麟980也算得上是一顆「准5G」晶片,因為華為也是通過外掛5G基帶晶片Balong 5000來實現對5G網絡的支持。
據華為內部工程師透露,華為是準備在19年發大招,他表示高通的驍龍855是外掛的5G基帶,華為的麒麟980也是如此,但是華為真正內置5G基帶的真正意義上的5G晶片將會領先競爭對手;華為會在即將到來的19年發布內置5G基帶的5G麒麟晶片,很有可能也就是之前傳聞的麒麟990晶片,那麼,如果沒有懸念的話,華為麒麟990晶片將會是全球第一款內置5G基帶的真正意義上的5G移動SOC,所以,可以預測的是明年華為將會有很多的大招。
華為和高通都是通訊公司,也都有自己的SOC晶片,但有一點不同的是,華為本身還是手機製造廠商,並且關鍵它還是我們本土的通訊公司,它還是最了解我國市場的,所以,華為可能會比高通更「玩的轉」5G晶片,對比,不知道各位小夥伴們還有什麼看法?
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