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三星發布首款集成5G處理器Exynos 980：外掛式基帶走向「過去式」

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9月4日，三星發布首款集成5G基帶的中端處理器Exynos 980，正式宣告外掛式5G晶片成為過去式。

5G普及重要一步

近來，包括華為、vivo、三星、OPPO等手機企業在5G手機上的軍備競賽正式開始，背後的5G晶片成為最關鍵的一環。

截至今日，國內市場上可以購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘4款均搭載高通晶片。

值得一提的是，這兩款5G晶片均採用外掛式5G基帶，由於耗電量、續航問題的掣肘，上述新機被視作5G手機的前期過渡性產品，而業界也一直在等待高度集成的SoC。

作為力推5G進步的廠商，三星邁出了重要一步，將AP(應用處理器)和BP(基帶處理器)封裝在一顆晶片中。

規格上，Exynos 980基於8nm工藝，採用8核CPU設計，分別兩顆Cortrex A77大核和六顆Cortex A55小核，GPU為Mali G76 MP5。

通信性能方面，三星介紹，Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。

相較於當前5G手機普遍採用的外掛基帶方案，更高的集成度不僅可以減少功耗和發熱，還會降低對手機內部元器件空間的侵占，這被看做是5G普及的重要一步。

外掛式基帶「退場」

三星表示，這款Exynos 980已經開始送樣，今年底啟動量產。

實際上，除三星外，已經官宣即將量產集成式5G晶片的廠商不在少數，這意味外掛式5G將逐漸退出舞台。

此前，聯發科也宣布開始送樣旗下首款集成5G基帶的SoC M70，採用7nm工藝，CPU大核同樣是Cortex A77，GPU為Mali G77，5G下行最快速度可達到4.7Gbps，量產時間晚於Exynos 980。

而華為也已經預告，在即將到來的2019 IFA(柏林消費電子展)期間，將展示其最新的麒麟處理器。

在業內看來，擺脫以往外掛5G基帶晶片方式，完整集成5G功能也將成為華為全新麒麟晶片的最大看點。

有業內人士指出，各大廠商通過採用處理器搭配5G基帶晶片外掛的設計，成為搶先進入5G商用階段的一個重要途徑，但這種方式在成本和效果上依舊存在弊端。

三星和即將發布的麒麟晶片如果可以順利實現集成5G基帶晶片的技術，這對5G商用進程來無疑是一大重要突破。

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