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驍龍855還沒用上，麒麟990又「殺」來了？

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眾所周知，目前手機市場上擁有晶片自主研發能力的廠商並不多，而能夠為高端旗艦研發晶片的廠家更是少之又少。

蘋果A系列處理器一直市場上的佼佼者，高通驍龍系列也是眾多安卓手機廠商的首選。

除此之外，華為麒麟系列和三星的獵戶座系列則在自家高端機上的表現可圈可點。

今年下半年，華為率先發布首款7nm工藝處理器——麒麟980，綜合實力超越驍龍845。

最重要的是，這款晶片可以通過外掛巴龍5000基帶，實現5G上網，麒麟980也順理成章成為安卓陣營中的最強晶片。

而在上周，高通驍龍855發布，此次不僅在性能上趕上蘋果，還憑藉5G優勢，反超了麒麟980處理器。

然而最快的驍龍855旗艦手機要到明年才能上市，如今驍龍855還沒有用上，華為麒麟990又要「殺」來了。

最近有消息稱，為了在明年5G市場上贏得先機，華為或將提前發布麒麟990處理器，而這一說法也間接被官方證實。

眾所周知，當前麒麟980和驍龍855雖然都可以實現5G上網，但是都要通過外掛基帶才可以實現，而華為在Mate20系列發布結束後，華為手機負責人余承東就表示，明年上半年華為將會有5G手機上市。

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根據當前的消息來看，這款5G手機很有可能就是華為P30系列，而該系列的處理器也將會由麒麟980替換為麒麟990。

根據台灣媒體報導，麒麟990將會使用台積電二代7nm工藝製造。

雖然整體架構保持不變，但由於工藝的提升以及V光刻錄機的使用，麒麟990綜合性能表現將會比麒麟980提升10%，而麒麟990也內置巴龍5000基帶，實現真正的5G上網。

為此，不少網友喊話高通，內置5G怕不怕？按照當前的市場來看，5G功能在明年將會是手機產品中最大的看點，而蘋果此前宣布2020年才會實現5G功能。

明年市場上，華為和三星的5G手機將會有明顯的優勢。

如果高通不能儘快推出內置5G基帶的晶片，在競爭中，高通的地位可能不保，而華為麒麟處理器則有可能全方位反超高通，奪得5G先機。

各位網友，對於明年即將上市的5G手機，你有什麼看法，你認為華為和高通誰會笑到最後，不妨對此談談你的看法。

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