最強安卓處理器之爭！驍龍865跑分曝光，這一點輸給麒麟990

2020-11-04

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眾所周知，目前在國產安卓手機廠商中，主要分為高通驍龍和華為麒麟手機兩大陣營，手機處理器晶片作為影響智慧型手機運行速度的最重要決定因素，近兩年來，手機晶片的性能、AI以及生產工藝、功耗控制等都成為了用戶關注的焦點，而在去年，華為麒麟980的橫空出世，一舉拿下了全球七個第一，也是華為麒麟980處理器歷史上，首次在整體綜合實力上反超高通驍龍845處理器，這也讓華為手機得到了更多消費者的關注，但很開高通驍龍855的誕生，也是為高通重新奪回了安卓處理器一哥的位置，成為了當之無愧的最強安卓處理器之王。

轉眼間，再次來到了2019年下半年，隨著時間流逝，高通驍龍以及華為麒麟下一代旗艦處理器，也更是備受廣大消費者的關注，但這一次高通更是率先大秀肌肉，提前曝光了高通驍龍865處理器的相關數據，高通此舉用意也非常明顯，對標即將發布的華為麒麟990處理器。

根據外觀曝光的驍龍865 Geekbench跑分數據圖顯示，高通驍龍865處理器單核跑分高達4160分，多核跑分高達12946分，相對於剛剛發布不就得高通驍龍855Plus處理器，單核跑分3631分，多核跑分10946分，整體性能跑分也是提高了將近20%左右，無論是單核新能，還是多核性能的提升都相當明顯。

而根據業內認識透露，高通驍龍865處理器將會採用三星第二代7nm工藝打造，繼續有三星代工生產，內部代號為Kona，最高支持lPDDR4X RAM以及UFS3.0快閃記憶體。

而高通驍龍865最大的競爭對手—麒麟990處理器，根究相關媒體的報導，華為下半年年度旗艦產品華為Mate30系列將會首發麒麟990處理器，而據報導顯示，華為麒麟990處理器的整體性能表現會比上麒麟980提升10%左右，在看CPU、GPU的整體性能方面並不占優，依舊與高通驍龍865處理器存在不小的差距，但麒麟990將會內置巴龍5000基帶，也就是內置5G，無需外掛5G基帶晶片，這也是高通驍龍865處理器無法比擬，高通驍龍865處理器，必須通過外掛高通即將在下半年發售的X55 5G基帶晶片，才能夠支持5G。

不得不說，這一次高通驍龍865處理器，依舊會在整體性能方面戰勝華為麒麟990處理器，而華為麒麟990處理器的唯一優勢，或許僅僅只有內置巴龍5000基帶晶片，無需再通過外掛5G基帶晶片，來實現對5G網絡的支持，在未來的5G領域，華為的表現依舊會比高通要更為出色，這也將會繼續保持華為在5G領域的優勢。

另外，華為的麒麟990晶片雖然在整體性能上不如高通驍龍865處理器，但華為Mate 30系列將會首發華為EMUI 10系統，得到華為超級文件系統、方舟編譯器以及GPU Turbo技術加持，這或許也將或縮小華為麒麟990與高通驍龍865處理器，在實際日常使用中的差別。

小夥伴們，高通驍龍865處理器則將會繼續保持其在性能方面的優勢，而華為麒麟990處理器則延續了華為在5G領域的優勢，對於這兩款處理器，你們認為誰將會成為新一代的全球最強安卓手機處理器之王的榮譽呢？歡迎在評論區中留言討論！

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2020-11-04

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