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華為5G手機京東首發預約：強勁AI晶片搭配雙模5G

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現在業界的5G晶片是什麼？我們可以分為驍龍855外掛X50，麒麟980外掛的是巴龍5000，三星Exynos 9820外掛Exynos 5100。

從這裡我們可以看到一個簡單的共同點，即當前的5G晶片使用插件5G基帶方式來實現5G支持。

。

談到華為，我們自然要提到高通，高通也有同樣的意圖。

然而，高通此前宣布，集成5G基帶的驍龍旗艦晶片要到年底才會發布，華為這次將領先高通。

與5G基帶集成的處理器晶片預計要到11月左右Mate30系列發布後才會出現。

另一個知識普及，為什麼當前的5G晶片必須依靠插件來實現？當務之急是將終端加速到5G時代，使手機製造商能夠儘快推出5G手機。

最重要的是，目前的5G SOC不能單獨解決多模式問題，我們必須與插件合作，完成對3G和4G網絡的支持。

但未來的趨勢肯定是融合為一體，也就是說，希望內置5G數據機的SoC將很快到來，其優勢是為手機提供更多的設計空間。

空間可以用來提高電池的容量和手機的散熱能力。

現在消息還稱，任何5G網絡或地區的新集成麒麟5G移動平台都可以快速、經濟地開發5G智慧型手機，如果華為搶先高通發布，自然會對後續產生有益影響。

華為在研發方面投入了大量資金，現在正蓬勃發展。

目前，商業晶片有麒麟、鯤鵬、鴻鵠、巴龍、ai。

產品線也很豐富，在綜合形式上，它已經超過了國內競爭對手。

終端業務的綜合影響是針對三星蘋果的。

華為按照目前的戰略走下去，不出問題的話，在技術和營銷廣告量上都將完全壓制OVM(OPPO，vivo，小米)，你怎麼看？

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