華為接觸聯發科,疑似為低端機尋找5G晶片,網友:這回真沸騰了
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今天供應鏈傳出消息,華為正在接觸聯發科,疑似為其低端機尋找5G晶片。
眾所周知,目前擁有5G晶片的廠商有:高通的驍龍855+X50基帶、華為的麒麟980+巴龍5000基帶、聯發科的M70晶片、三星的Exynos晶片+Exynos 5100、紫光展銳的馬卡魯+春藤510,、英特爾也有5G基帶不過現已打包賣給了蘋果,最遲明年才能批量生產。
這些5G基帶中,華為巴龍5000無疑最優秀的,這得益於近些年華為在5G技術研發上的高投入,去年財報顯示其投入在總營收占比高達14%,小米4%都不到。
截止到目前華為在5G技術上申請的專利數量全球排行第一。
首款搭載巴龍5000基帶的5G手機——華為Mate 20X 5G版已在7月26日發布,名副其實的全球首款同時支持NSA與SA組網方式的雙模5G手機。
其他的比如早華為幾天上市的中興天機Axon 10 Pro 5G版,搭載的是高通855+X50基帶以實現對5G網絡的支持,該組合僅支持NSA組網方式,單模手機,與華為相比是實實在在的「弟弟」。
那麼問題來了!華為自己有巴龍5000基帶了,為何還要接觸聯發科意欲採購其5G晶片?
個人認為可能有以下原因
一、華為確實在5G上具有領先優勢,但華為作為單一手機廠商,「精力有限」不可能面面俱到,高端晶片自己研發並應用到旗艦機型上,晶片研發成本不可忽視,據說一次流片就需要上百萬美金,低端晶片從其他晶片廠商處採購可以節省不少資金。
這就類似於華為自研的有麒麟晶片,還是要從高通購買晶片一樣。
自家的麒麟晶片用在中高端上,比如麒麟9系、麒麟8系,低端機型使用的晶片從高通購買,比如驍龍4系、驍龍6系。
二、全球化時代,任何一個企業都不再是孤零零的個體,都是產業鏈中一環,目前除三星外全球沒有哪一家手機廠商能獨立完成一部手機所需的全部零部件,蘋果也不行。
全球化時代,合作共贏是趨勢和潮流。
從高通和聯發科購買晶片可以維持雙方關係,哪怕採購的是低端晶片。
三、高端晶片與低端晶片相比,性能差距明顯,利潤自然也差的遠,高利潤的高端產品握在手裡就能吃的滿嘴流油,至於掉在桌子下面的冷菜殘羹分享給合作夥伴,讓他們也能多少吃點,不至於「餓肚子」產生敵對情緒,有利於業務的開展。
四、聯發科M70 5G晶片還是有一定借鑑意義的,畢竟M70是全球首款名副其實的內置5G基帶的晶片,其他的不管是高通X50還是華為巴龍5000,亦或者三星Exynos
5100、紫光展銳的春藤510都是外掛基帶,外掛基帶與內置基帶都能支持5G網絡,但這兩者相比的話,外掛基帶功耗更高,發熱量更大。
晶片內置基帶是趨勢,外掛是過渡。
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