華為晶片有哪些系列？處於全球行業什麼水平？

晶片被稱為高端製造業的「皇冠明珠」，其重要性不言而喻。

它就像人的大腦控制身體一樣，控制著機器、設備的運行。

沒有了晶片，這些機器、設備就是一堆廢銅爛鐵。

晶片的應用非常廣泛，手機、電腦、家電、汽車、高鐵、工業控制等領域都要大量用到晶片。

晶片已經形成了一個巨大的產業，而高通、英特爾、AMD、聯發科、華為、三星等就是這個領域裡的巨頭。

其中，華為作為後起之秀，迅速崛起。

總的來說，中國晶片產業的力量還非常薄弱，大量核心技術掌握在外國企業手中。

中國每年從外國購買晶片的金額高達2000多億美元，而華為的崛起讓我們看到了希望。

華為每年在研發方面投入大量資金，總額占到了公司全部營收的10%以上。

2018年華為研發投入高達1015億元人民幣，處於全球研發投資總額的第四位。

高額的投入，獲得了高額的回報，特別是在晶片方面，華為取得舉世矚目的成就。

那麼，華為晶片有哪些系列？處於全球行業什麼水平呢？

華為晶片的研發是全方位的，涉及各個領域，全面開花，主要有5大系列：

手機領域的麒麟

麒麟系列晶片大家應該最為熟悉，也是華為最為成熟、量產最大的晶片，主要用於手機。

從3G晶片開始，麒麟就扮演著華為與其他對手競爭的黑馬。

到了4G時代，麒麟晶片的技術更為成熟穩定。

高端系列從麒麟910開始，一路升級換代，直到現在的麒麟980。

低端系列從麒麟6系列開始，先後有了麒麟710和麒麟810。

麒麟晶片不對外出售，全部用於華為手機和榮耀手機。

即使這樣，華為每年還要從高通購買手機晶片。

但是，華為也很有意思，高端手機全部採用麒麟晶片，只有部分低端手機才使用高通驍龍晶片，高通晶片只是華為的一個備胎。

現在，麒麟晶片的技術性能已經與高通驍龍不相上下，甚至在某些方面優於對方。

PC領域的鯤鵬

2019年1月7日，華為在深圳發布了鯤鵬920晶片。

這款晶片主要應用於PC領域，對標美國的英特爾和AMD晶片。

在PC晶片領域，英特爾和AMD處於壟斷地位，幾乎沒有對手，鯤鵬的發布是打破這種壟斷的開始。

鯤鵬920晶片完全由華為自主研發，是全球第一款7nm的數據中心ARM處理器，主要適用於華為的泰山伺服器。

鯤鵬的名字很有意思，據《莊子·逍遙遊》中記載：「北冥有魚，其名為鯤。

鯤之大，不知其幾千里也；化而為鳥，其名為鵬。

鵬之背，不知其幾千里也。

怒而飛，其翼若垂天之雲。

」鯤鵬寄託著華為展翅高飛的希望和夢想。

人工智慧領域的昇騰

現在，人工智慧（AI）發展迅速，如火如荼，作為這一領域的重要玩家，華為不會放棄這一大塊蛋糕，於是2018年10月10日推出了昇騰系列晶片。

昇騰晶片分為高端和低端兩個系列。

高端為昇騰910，低端為昇騰310。

AI 晶片是人工智慧時代的技術核心之一，誰在這一技術上取得領先，誰就掌握了人工智慧的命脈。

雖然在晶片技術方面，國外企業一直處於領先地位，但並沒有在新興起的人工智慧領域形成壟斷，這就給了國內晶片企業機會。

國內的華為、阿里巴巴、地平線、杭州國芯、國科微等，與國外的英偉達和谷歌等形成了並駕齊驅的競爭態勢。

5G手機基帶領域的巴龍

2019年1月24日，華為發布了5G手機基帶晶片巴龍5000。

這款晶片完全處於領先水平，是當時業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片，率先同步支持SA(5G獨立組網)和NSA(5G非獨立組網)組網方式。

在5G手機基帶晶片領域，能夠與華為巴龍5000競爭的只有高通的驍龍X55，隨後緊追的有三星、聯發科、英特爾等企業。

家用路由器領域的凌霄

凌霄晶片主要用於路由器上，2018年12月26日由華為發布。

為了研發凌霄晶片，華為投入了近2億元資金。

現在已經逐漸進入物聯網時代，而路由器則是連接的中心。

所以，凌霄晶片具有重要的意義。

以前，在全球路由器晶片市場上，重要玩家有三家，分別是博通、高通和聯發科，現在，華為也加入了競爭行列。

大力投資路由器晶片研發，顯示了華為在這一領域進行技術爭雄的決心。

作為晶片領域的後起之秀，華為能夠在眾多對手的競爭之下做到如此程度，實屬不易。

不知道大家對此有何看法？