文章標籤：基帶集成電晶體億個亮相麒麟華為蘋果高通挑戰

挑戰高通、蘋果！華為麒麟990亮相，103億個電晶體，集成5G基帶

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

對於今天的科技圈大事來說，華為無疑再次成為了業界焦點。

這一次華為拿出了新的旗艦晶片麒麟990，也是全球首款旗艦5G SoC，支持SA/NSA，集成5G基帶。

從發布會來看，麒麟990 5G無疑成為了當前首款基於7nm和EUV工藝（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）的5G SoC。

我們知道此前手機廠商要想實現5G，那麼都會選擇外掛5G基帶。

因為過去SOC的內置基帶不支持5G網絡制式，而為了搶占5G風口與市場，晶片廠商包括高通、三星等紛紛選擇在手機的主板上嵌入專門用於5G網絡通訊的基帶晶片。

比如高通的X50和華為的巴龍5000、三星Exynos Modem 5100、英特爾XMM 7560，聯發科M70。

這樣做的缺點是信號與發熱問題嚴重加上成本較大，也意味著當前的5G手機都還未至成熟。

而相反內置5G基帶將使得手機成本下降，比如麒麟990集成基帶，,基帶晶片和其他如CPU、GPU等晶片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶晶片。

從發布會來看，麒麟990集成5G基帶晶片巴龍5000，無需外掛5G晶片就能實現5G網絡，同時支持SA/NSA兩種5G組網模式，並支持TDD/FDD全頻段。

同樣也是業界首款16個核心的GPU，與業界主流旗艦晶片相比，性能提升6%，能效提升20%；首次在手機晶片上實現雙域視頻降噪技術，內置Kirin ISP 5.0，能效提升15%，照片降噪能力提升30%，視頻降噪能力提升20%。

此外該晶片是世界上第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片，達到103億個電晶體，與此前的麒麟980相比電晶體增加44億個。

對於廣大用戶來說，最直觀表現是速度更快、影像更美，但更重要的是，它的AI強勁算力將為更多生活場景賦予智慧，相信在今年這個5G商用元年會給大家帶來最佳的應用體驗。

這款華為自主研發的世界首款旗艦5G SoC將為5G手機提供更多空間和更強勁性能，這也預示著在5G領域華為的又一重要性突破。

目前可以說這5G方案全球最佳！高通的外掛基帶，Apple的沒有5G ，華為這次真的贏了！以至於很多網友表示首款5G Soc全程怒懟驍龍855。

在未來小半年內，華為會擁有7nm+工藝、集成5g基帶、支持NSA+SA、旗艦性能的SoC。

這也意味著高通陣營在性能、功耗、發熱、逼格上，都會被華為壓制小半年。

大家怎麼看，歡迎下方評論！

請為這篇文章評分？

相關文章