5G+AI雙利劍 誰最有可能成為行業的生態航母

繼華為麒麟810 宣布其AI性能跑分第一後，近期該AI Benchmark排行榜再次被刷新，排名第一竟然是中國的晶片設計企業紫光展銳的晶片產品虎賁710，麒麟810排在第三名，高通855 PLUS 排在第二。

該排行榜一經公布，引起了廣泛的關注。

展銳作為一匹黑馬此次強勢入局AI， 這背後代表著什麼？

5G+AI 全球競爭新高地

繼5G晶片後，AI也成為各家廠商的競爭高地。

隨著5G的到來，AI的應用也迎來發展的高潮期。

麥肯錫2018年9月報告預測：

AI可在未來十年為全球GDP增長貢獻1.2個百分點，為全球經濟活動增加13萬億美元產值，其貢獻率可以與歷史上第一次工業革命中蒸汽機等變革技術的引入相媲美。

在AI的發展中，晶片將作為核心基石，成為重中之重。

目前，手機AI晶片全球僅有5 家，包括了紫光展銳、華為、高通、聯發科、三星。

而恰巧這5家企業也是全球僅有的5G基帶晶片供應商。

今天，我們已進入了AI+5G時代，隨著華為、三星、OV等5G手機推出，隱藏在手機背後的AI和5G高端晶片市場大戰一觸即發。

由此看來，未來的晶片競爭是一個5G+AI的雙向競爭。

此次展銳AI的強勢進入，似乎標誌著其將以強者姿態加入全球這場新戰局。

5G，快速追趕

經歷了全面整合之後，進入2019年，展銳的發展步伐，尤其在產品和技術上走得穩重紮實，不斷提升。

在5G上，展銳也走出了一條與4G時代不一樣的道路，進展全面提速。

2月份發布了5G多模基帶晶片春藤510，值得一提的是，春藤510不僅支持NSA組網還支持國內呼聲漸高的SA組網。

目前，展銳已和華為完成了5G互通測試，在NSA模式下下行峰值速率達到1.38Gbps，其中5G通路峰值速率達到1.36Gbps，已具備商用eMBB場景的條件。

紫光展銳透露，春藤510後續將繼續進行SA的相關測試。

公開資料顯示，在5G方面，紫光展銳正在推動5G多模基帶晶片春藤510與多家終端廠商合作，並計劃在2020年推出5G SOC，採用7nm工藝。

據內部人士透露，紫光展銳計劃從2019年底開始，聯合終端廠商發布多款基於春藤510的CPE及模組。

在4G時代以前，在高端晶片市場占據絕對話語權的高通，因其目前僅支持NSA組網不支持SA組網，引發產業的諸多的爭議（甚至採用高通5G晶片的手機被戲稱假5G手機）。

AI，擁有一席之地

此次占據榜首的展銳虎賁T710是一顆八核晶片，採用四個2.0 GHz的A75大核，加上四個1.8GHz的A55小核，集成了業界最新架構的NPU，為AI計算提供了強大的算力支撐，同時還支持運行FP16、INT8、INT4等多種數據位寬的AI算法。

從AI Benchmark的數據可以看到，展銳的虎賁T710不僅排名第一，且在圖像分類、人臉識別、圖像超解析度以及圖像增強、分割、去模糊等9項測試均領先於高通和華為的AI晶片，足見展銳在AI方面做了深入探索和優化，也下定決心打造AI技術高地。

5G+AI 兩把利劍在手，展銳衝擊全球中高端市場的籌碼分量十足，不僅與全球一流廠商站在同一個起跑線，甚至在部分技術上實現了超越。

過去半導體產業由西方的「摩拜定律」主導，而未來屬於5G和AI主導的時代，站在新的時代起點，展銳也有了全新的目標和定位。

紫光展銳CEO楚慶在一次公開活動中提到：

「未來智能化社會是一座大廈，晶片產業就是構成這座大廈的磚石，平台式公司將搭建起這座大廈的鋼筋骨架。

展銳就是這樣平台式的公司，我們要做行業的生態航母。

」

展銳能否能夠扛起行業重任，啟盈門認為前景可期。

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