任正非頭疼：耗電量大成華為5G晶片商用最大掣肘
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華為已經在9月6日發布最新的麒麟處理器。
在業內看來，擺脫以往「外掛」5G基帶晶片方式，完整集成5G功能或成為華為新晶片最大看點。
中國大陸媒體每日經濟新聞北京時間9月8日報導，9月19日，中國智慧型手機巨頭華為將展示Mate 30系列旗艦手機，這也是華為在新系列中第一次搭載5G晶片。
華為選擇了5G晶片「當前鋒」打頭陣，先有5G晶片，再有5G手機。
一直以來，智慧型手機晶片就扮演著打開移動通信大門的角色，是5G手機商用的金鑰匙。
近來，包括華為，三星、小米、OPPO等手機廠商在5G手機上的競賽已打響。
而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋果乘勢而上就是早年的經典案例。
幕後的手機晶片企業何嘗不是如此，2019年4月，全球晶片巨頭英特爾宣布退出5G手機晶片行業，相應業務轉給了蘋果公司。
「5G晶片太難了」，相較於4G時代，難度好比高出一個珠穆拉瑪峰。
多位業內人士表達了類似的觀點。
5G手機企業商用競賽，背後的5G晶片成為最關鍵一環。
截止到9月2日，中國國內市場上能購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。
高通中國相關業務負責人表示，目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產品，2020年初，集成5G基帶的SOC（系統級晶片）才會上市。
無論「外掛」與否，耗電量大成為5G晶片商用最大的掣肘。
在連續的5G信號環境下，5G手機的使用時長僅有4G手機的三分之一。
另一方面，聯發科總經理陳冠州告訴記者，5G晶片的高成本導致5G手機天然的高成本，這讓5G手機普及到千元檔的時間會拉長。
隨著英特爾的退出，全球研發出5G晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳。
其中華為、三星5G晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售5G晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳三家。
5G時代，手機晶片供應商越來越少，這說明5G時代的門檻又高了。
經歷長跑，5G晶片行業目前呈現五強爭霸格局。
這其中包括目前已實現商用的華為巴龍5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外聯發科Helio M70、紫光展銳春藤510亦發布了商用計劃。
2018年是晶片企業密集推出5G晶片的時期，華為、聯發科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶晶片。
2019年初，華為在高通X55發布前的一個月，帶來了旗下的5G基帶晶片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。
從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。
而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G晶片已和高通同類產品旗鼓相當，在手機晶片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結。
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