華為發布麒麟990晶片:全球首款7nm工藝5G SoC,將首發Mate30系列
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文 | 搜狐科技 楊錦
繼第一波5G手機發布後,集成5G基帶的SoC也進入了密集發布期。
9月6日下午,華為在德國柏林和北京兩地同步推出麒麟990晶片,內置華為自家的巴龍5000 5G基帶,基於台積電7nm EUV工藝,支持NSA和SA網絡。
據了解,麒麟990是全球首款基於7nm+EUV工藝的5G
SoC。
測試中,麒麟990上行測試速度能夠達到1.25Gbps,下載速度高達2.3Gbps,支持5G雙卡。
麒麟990擁有兩個大核、兩個中核和四個小核,能夠有效提升性能、降低功耗。
同時,麒麟990升級了GPU,從10核升級到16核GPU,首發單反級圖像降噪技術。
NPU方面,麒麟990搭載華為自研的業界首款達文西架構,通過大核+微核設計,實現最高達24倍的能效。
同時,麒麟990將麒麟晶片從AI 1.0升級為移動AI 2.0,將5G和實時端側AI與實時雲測AI相結合,使得這一代的麒麟990在整體的AI運算算力方面有提升到一個新高度,能夠開拓更多AI應用場景,比如將視頻實時多實力分割,將視頻中的某些人物移出、換背景或放大。
據余承東介紹,麒麟990擁有最多的算子數,支持90%視覺計算神經網絡。
此外,麒麟990新增EUV紫外線光刻技術,利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局,可以使晶片中電晶體密度提高,讓組件更加強大的同時能耗更低。
兩天前,三星搶先推出了一款集成5G基帶的處理器——Exynos 980,基於8nm工藝,並支持NSA和SA雙模5G網絡。
三星搭載Exynos 980的終端將在年內上市。
據了解,三星今年第三季度會向終端廠商送樣,推測商用終端上市時間應該在年底。
今天的華為發布會上,余承東提到Exynos 980,暗指三星發布的是一款「PPT」5G 晶片。
在此之前,已發布的5G手機採用的都是外掛5G基帶。
外掛基帶存在不同程度的體積大、分量重、發熱以及功耗高的問題,導致手機續航能力相比4G縮水不少。
而將基帶內置到SoC中,不僅能夠節約主板空間,緩解發熱問題,還可以有效地降低功耗,提升續航。
相比3G向4G的過渡,5G時代,基礎建設、網絡服務與終端幾乎同步進行,甚至終端還向上倒逼晶片廠商、運營商推進5G的商用。
今年6月6日工信部發放5G商用牌照後,手機廠商火力全開,相繼推出了旗下首款5G商用手機。
除華為Mate 20 X(5G)配備的麒麟980和巴龍5000支持NSA與SA網絡外,其他均採用高通X50基帶,僅支持NSA一種5G組網模式。
目前,除麒麟990之外,業內其他幾家有能力提供5G基帶的廠商中,高通的一體SoC據稱將在今年年底才能商用,而聯發科的也要等到明年年初上市。
華為日前已經向媒體發出邀請函,定於9月19日在德國柏林全球發布Mate 30系列新機,搭載麒麟990.不出意外,麒麟990或將成為業內首款商用的5G SoC,而華為Mate 30系列有望是全球首個搭載5G SoC的商用手機。
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