驍龍X50為何被嫌棄，高通5G策略錯在哪裡？

本月韓國將會正式開通5G網絡服務，與此同時，三星Galaxy S10 5G版也將會正式上市，成為全球首款商用的5G手機。

不過我們注意到的是，三星S10的5G版使用的卻是自家exynos平台（5G基帶也是自家），並沒有如先前大家猜測的使用高通驍龍855+驍龍X50的5G解決方案，為何三星和高通的這次合作會破局呢？

三星S10 5G版的參數配置，韓國本土版本使用自家解決方案（圖/網絡）

不成熟的技術+高專利費導致驍龍X50被棄

去年手機行業整體出貨量減少，高通全年財報下跌。

高通意圖在5G階段先發制人， X50作為首款支持5G網絡的基帶晶片早在2016年已經正式公布，驍龍X50在官方宣傳中也是「都挺好」，但從技術上來說，驍龍X50似乎就是為了趕5G首發「攢」出來的產品，而這也已經逐步成為行業共識。

之所以這麼說，主要是因為驍龍X50有幾大核心不足。

首先是其採用5G單模設計，必須配合其他基帶才能實現多模多頻；也就是其只支持5G信號，綁定其他產品才能支持4G/3G/2G，其次驍龍X50落後的28nm工藝如今已然很是老舊，高功耗，發熱會成為問題，再則驍龍X50僅支持非獨立組網（NSA），對未來的獨立（SA）組網無法兼容，前期非獨立組網階段，消費者信號會受影響。

諸多因素其實已經可以表明驍龍X50隻是一款用於過渡的5G基帶晶片，再加上高通緊接著又發布了驍龍X55基帶，更加說明了驍龍X50的生命周期將非常短暫，甚至能否大規模出貨都是未知之數。

首款5G手機三星Galaxy S10 5G韓版已棄用驍龍X50基帶（圖/網絡）

三星5G手機首發棄用高通，關鍵原因是成本跟技術

所以不難理解為什麼這次三星Galaxy S10 5G版在韓國首發採用的是Exynos 9820處理器+Exynos 5100基帶晶片的組合，作為三星自家的晶片產品，首先成本優勢是一部分，但最關鍵的是也剛剛洗白「爆炸事件」的三星，不想冒風險再次使用高功耗發熱產品。

當然除了技術上的「閹割」外，驍龍X50基帶晶片存在的另外一大隱形問題就是只能以「外掛」的形式與驍龍855處理器一起使用（能否搭配驍龍845仍未知），並沒有單獨售賣。

如此一來，三星不僅要支付高昂的完整套片硬體費用，同時還要支付相應的專利費，即便以最低3.25%的專利費（高通行動網路核心3G/4G/5G多模的專利費）來計算，每台售價為139萬韓元（約合8200元人民幣）起的三星Galaxy S10 5G版，三星至少就要向高通支付266元人民幣的專利費，這就是被人稱為「高通稅」的高通專利收費模式，而這筆高昂的專利費用還是會轉嫁到韓國消費者身上，而作為韓國本土廠商的三星自然也不會冒失篤行。

（實際上此前三星的旗艦機型在韓國市場基本都沒有使用高通晶片）。

高通在5G方面的專利收費標準（圖/網絡）

華為、聯發科5G晶片技術更成熟，驍龍X50難以匹敵

除了三星S10 5G韓國本土版棄用高通驍龍X50之外，其他廠商目前似乎也顯得非常「沉寂」，而這背後最主要的原因實際上也是出於對驍龍X50不成熟方案的擔憂。

與此同時，目前已經公布的5G基帶晶片還有華為巴龍5000和聯發科Helio M70兩款，相比高通， 二者均採用成熟5G/4G/3G/2G多模整合方案，支持獨立和非獨立組網形式，產品特性實際上更加成熟。

聯發科Helio M70 5G基帶將會在2019年量產上市（圖/網絡）

據目前的消息，華為巴龍5000和聯發科Helio M70預計會在今年下半年開始規模出貨，其中傳聞華為的5G基帶有望用在自家的麒麟990晶片上（也有消息表示將應用在麒麟7系列），而聯發科Helio M70基帶晶片將會提供給公開市場使用，二者的聯手將會為給5G市場投下一顆重彈，加速5G網絡和5G設備的普及。

所以從目前來看，高通的5G先發策略並不成功，這固然有受到全球5G網絡建設不完善的客觀原因，但高通驍龍X50基帶在技術上的不成熟也讓眾多廠商在冒險，手機廠商只看到「首發」，但一想到發熱，信號等問題，也都觀望不前了，希望中國的手機廠商不要被驍龍X50坑了。