華為成為領跑者：高通最新旗艦手機晶片開始向華為「學」設計
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現在智慧型手機市場競爭異常激烈，各方產品推陳出新，你方唱罷我登場，高潮一波接著一波。
蘋果、華為剛剛推出各自的最新型系列手機的喧囂聲還未落下，高通下一代旗艦晶片驍龍8150又通過泄密登場了！
在看這個被事先泄密的晶片之前，先看一下八月底華為發布的麒麟980晶片的情況：線寬7nm、雙NPU（神經網絡單元），並基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR等設計形成了全系統融合的優化異形架構，由台積電代工。
那麼高通的驍龍8150怎麼樣呢？也是線寬7nm、但獨立NPU、也由台積電代工。
另外更為重要的是：高通驍龍8150也採用了華為麒麟980的三簇CPU核心集群設計架構，這三簇CPU分別是：兩超大核心、兩大核心和兩小核心。
也許有人說，高通怎麼會向華為學習晶片設計，人家是手機晶片設計的「祖宗」？過去是這種狀況，中國的晶片設計基本上是模仿外國的設計思路、甚至線路；可是現在不同了，華為不但先於高通發布了麒麟980，更是在最新銷售的華為Mate20上使用上了麒麟980，也就是說麒麟980已經量產晶片了。
而高通呢，預計下個月才會發布驍龍8150晶片，比華為發布麒麟980晚了近三個月，況且明年才能量產。
從這個角度來講，高通走在了後面，要說高通沒有參考華為麒麟980的設計，沒有人會相信，即便抱著「領先者」的心態要驍龍8150超越麒麟980（可以不定義為學習），高通也得對麒麟980進行解剖啊！可是根據泄露的信息，高通的驍龍8150也只有一個NPU，而不是華為的雙NPU；同時，高通還甩掉了代工廠三星，而選擇了已經為華為麒麟980成功量產的代工廠——台積電。
你以為有這麼多巧合嗎？所以說，高通的晶片設計「學習」了華為，一點也不誇張！
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