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三星s9搭配驍龍845挑戰華為麒麟970

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根據三星最新消息，三星將在今日發布自家最新大屏旗艦三星Note8，而關於下一代三星新旗艦Galaxy S9，又有了最新的消息。

三星Galaxy S9將會占據絕大部分的初期驍龍845處理器訂單此外，三星預計將會在Galaxy S9試行模塊設計，其實現方式跟聯想Moto Z系列很相似。


高通驍龍845

據說其將全球首發驍龍845，而這款處理器是高通基於台積電7nm打造，繼續延續8核心設計（GPU Adreno 630），預計最快今年年底或明年年初發布，2018年大規模量產。

最近消息稱華為有在新款Mate系列推出前，發布新一代麒麟處理器的傳統，所以也有不少人推測麒麟970處理器將同時伴隨華為人工智慧AI晶片同步登場。

　　而根據此前泄露的信息顯示，這款全新麒麟970處理器不僅會在GPU等配置上進行升級，而且有可能會裝載寒武紀晶片，專門用於人工智慧的計算，而不僅僅是語音助手。

華為Mate10系列新機

麒麟970處理器將於9月初正式發布，並且來自產業鏈的消息也證實麒麟970處理器已經小規模量產，所以在下月正式登場確實存在很大的可能性。

至於麒麟970處理器的規格方面，目前所知的信息是將採用10nm工藝，傳聞GPU性能也得到了大幅度增強，將首發Heimdallr MP12圖形晶片，徹底改變過去麒麟處理器的短板，帶來更強勁的性能表現。

而在處理器的架構方面，則據稱麒麟970仍是Cortex-A73+Cortex-A53的八核架構，但大核主頻可能會高達2.8GHz。

當然，更值得期待的是，這款集成了AI晶片的麒麟970處理器還將裝載了華為Mate10系列新機上，並於10月16日在德國慕尼黑正式登場。

國產的華為

三星華為誰主沉浮？下半年我們拭目以待

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