10nm製程「難產」，高通華為聯發科很傷腦筋！

2020-09-03

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不論什麼產業，什麼社會，對於資源的爭奪都是永無止境的各行各業都一樣，只不過這種爭奪，在手機晶片廠商看來，顯得更為沉重。

而真正撩撥它們心弦的，無疑就是10nm製程工藝這個節點。

昨天搞機先驅就跟大家討論過，一款Soc的好壞，不但但取決於製程工藝，和架構、主頻、後期優化也有關。

但這並不代表先進的製程就是多此一舉，事實上，同等情況下，晶片的製程越先進，單位面積內能夠承擔的電晶體數量就越多，其性能也就更為優良。

而對於全球智能型手機晶片供貨商來說，10納米先進位程技術將是2017年的重頭戲，包括高通、三星、聯發科、華為等都野心勃勃，相繼公布了自己的10nm晶片計劃，勢要血洗高端晶片市場。

遺憾的是，著在這關鍵節點上，卻屢屢傳出10nm製程工藝「難產」的消息，目前新一代手機晶片解決方案還沒有現身搶市，而各家晶圓廠10納米製程良率卻紛紛傳出災情，造成包括高通驍龍835、聯發科Helio X30交貨延宕，更進一步迫使三星電子Galaxy S8延後問世，華為、蘋果、展訊等也未能倖免。

這一點從剛剛過去的2017 MWC世界移動通信大會上便可一窺究竟。

事實上，這一次的MWC大會感覺有點移不動了。

往年旗艦手機都是MWC必不可少的戲份，各家紛紛推出搭載驍龍新品的旗艦，然而今年卻出奇的冷場，絕大部分廠商都沒有新旗艦亮相，少數幾家則發布了非主力新品，一些原本傳言會出重磅旗艦的廠商，現在也沒有了下文，唯獨只有索尼一家發布了驍龍835旗艦，即使是這款真正的驍龍「芯」產品，也得等到夏季才會上市。

根據高通公布的數據，去年同一時期曝光的包括手機、虛擬現實以及其他聯網設備在內的驍龍82X產品，總數超過了200款，而如今驍龍835終端雖然可以預見，但現在卻只有1款，換句話說，這次的驍龍835，可能真的有點「難產」。

麒麟和聯發科的日子也不好過。

麒麟970雖然野心勃勃，一股腦地想要上馬10nm，但卻苦陷於台積電產能不足，而對於台積電來說，蘋果這個大客戶永遠是第一位的，更是需要優先照顧的，所以麒麟970真正量產並且大規模鋪貨，很可能要等到秋季。

至於聯發科的新一代旗艦Soc——Helio X30,Y也難逃產量不足的困境。

雖然在2017世界移動大會（MWC）上，聯發科宣布X30（MediaTek Helio X30）已經正式投入商用，並且列出一大堆參數來證明其性能之優異，配置之高端，但其實距離大規模量產還有一段時間，這一點從首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市就可以看出來。

有趣的是，這邊高通、華為、聯發科為10nm苦惱不已，甚至是爭得不可開交；那邊三星和蘋果卻一臉淡定，毫無壓力，三星S8和iPhone7更是呼之欲出。

這樣對比之下，倒是頗有幾分諷刺意味。

總而言之，三大晶片廠商2017年上半搶快不易，下半年恐將進入又一波的搶量賽局，恐讓國內、外手機晶片大廠傷透腦筋。

蜀黍建議想要儘早體驗驍龍835或者麒麟970雄風的同學，不如耐心等等，或許更具性價比的聯發科X30也能學著AMD「翻身把歌唱」哦！

最後，是三家的10nm晶片對比。

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此文為搞機先驅原創，特此聲明！

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2020-09-09

請告訴OPPO、vivo，手機晶片是這樣造出來的！

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