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驍龍 855 旗艦晶片代工方易主，台積電取代三星

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12 月 25 日，據 外媒報導，高通正與台積電合作，基於後者最先進的 7 納米工藝開發一款基帶處理器，以及下一代期間處理器驍龍 855。

基帶處理器和驍龍 855 的上市時間分別是明年上半年和明年年底。

7 納米是指半導體線寬，線寬越小，同樣面積整合的電晶體數量就會增加，對於手機來說就是晶片性能更強，能耗更低。

7 納米技術使用的設備 95% 與 10 納米相同，其工藝是 10 納米工藝的進一步延伸，邏輯電路密度增加逾 60%，功耗降低 30% 至 40%。

晶片製造由三星和台積電主導，兩者不可避免地互相爭搶大客戶。

去年 7 月，台積電拿下蘋果 iPhone X 搭載的 A11 處理器大單，創下連續二個製程擊敗勁敵三星，獨拿蘋果處理器大單的新紀錄。

不過，三星在高通這邊獲得了優勢，驍龍旗艦晶片 835 和驍龍 845 都是三星基於 10 納米工藝製造的。

而高通現在也將高端晶片驍龍 855 交給台積電代工，這家台灣工廠無疑將獲得更大的市場份額。

三星與台積電的競爭會到現在的狀態，或許可以從兩家的技術進展找到原因。

三星電子原定於明年在韓國華城市破土動工的 18 號生產線, 已經於今年 11 月 動工，以便提前在 2019 年進入 7 納米製程量產階段。

不過，依照目前進度，台積電 7 納米製程年底前將量產，強化版也將在 2019 年下半年量產，提前於三星。

消息指出，三星可能挾掌握全球超過九成以上 OLED 面板產能的優勢，逼迫蘋果調整代工策略，將 A12 部分訂單交給三星，但這部分未獲三星高層證實。

本文 驍龍 855 旗艦晶片代工方易主，台積電取代三星來自動點科技.

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