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高通驍龍和華為海思處理器每年發布的時間有何差別？

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華為海思麒麟處理器近年的進步有目共睹，儘管目前只面向華為內部使用，但其性能和關注度很容易讓人與高通驍龍平台進行討論，有朋友會好奇，兩者的旗艦處理器晶片每年的發布時間有何差別？

首先，高通和華為海思處理器每年的更新時間點並非同時發布新版本，以近兩年的情況為例，搭載高通當年最新旗艦處理器的手機一般在每年的第一季度就已經發布上市，早早就搶占了市場的制高點，而當年海思的最新旗艦處理器則要到下半年的10月左右才會發布，中間相差有半年的時間，不少採用驍龍800系列的手機早早已經有不錯的銷量，甚至開始了下半年更新疊代。

就像去年的驍龍835年初已經發布上市，而海思麒麟970則要9月發布晶片，10月才用自家的華為Mate10系列手機上，因此並不能說是同時。

但這種差距並無優劣之分，只是供應鏈和策略的區別。


其次，隨著目前半導體技術的發展，不同廠商之間的技術也存在很多的共同之處，而目前影響處理器晶片性能的一個關鍵因素就是工藝製程，如14nm、10nm。

對於高通和華為來說，他們近年的旗艦處理器晶片均為代工生產，高通找三星代工，華為則是台積電，這裡不對三星和台積電作展開介紹，但三星和台積電近年來在工藝製程上幾乎是同步疊代。

由於三星半導體除了滿足自家的Exynos處理器外，高通就是其最主要的外部客戶，同時高通為了搶占更多市場，往往第一季度就會上馬旗艦，但產能在初期往往比較緊張，然後你懂的。

而台積電方面最大的客戶是蘋果，然後才是聯發科的華為海思和聯發科等。

最後，高通和華為處理器不僅不在高一個量級，同時他們之間也並不存在明顯的競爭關係，華為海思目前只用在自家的華為和榮耀手機上，不會對高通造成競爭，而是華為為了掌握上游供應商的部署，也是經歷了多年的投入付出才有現在的成果。

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