華為發飆：麒麟970性能逆天，高通慌了

下半年的手機大戰已經開啟，前不久三星note 8搶先發布，小米也公布了年度旗艦小米MIX2將於9月11日發布，今天蘋果也發出邀請函，iphone8也將在9月12號正式發布，而近期，華為的的旗艦手機華為mate 10的熱度也持續上升，華為下一代晶片麒麟970將在9月2日柏林發布。

外媒已經在柏林的展會現場拍到了華為布展的巨幅海報，晶片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體，而現在高通最強的驍龍835是內建31億顆，蘋果A10內建是33億顆，相比麒麟970還是有一些差距的。

值得一提的是，華為強調，通過AI處理器的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗，而且還是全球首款Pre 5G、4.5G手機晶片，華為終端手機產品線總裁何剛放出一段預熱視頻稱：「未來如期而至，實力超越想像！

而10月16日發布的Mate 10將會成為搭載麒麟970的首發機型，採用全面屏+第三代徠卡雙攝設計，提供8G運行內存和256GB機身存儲，這是高配版，普通版會提供6GB+128GB的組合，大家對麒麟970和華為mate10期待嗎？