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7nm還不夠 台積電3nm研發提速 突破物理極限

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根據英特爾發布的產品規劃路線，自己的14nm技術將要在處理器上連續使用三代而不進行提升，而在製程這方面的研發，台積電顯然更勝一籌，前段時間台積電剛剛確定年底將量產10nm、2019年將上馬5nm製程工藝。

近日台積電聯席CEO劉德音又透露，公司目前已經在著手研究3nm製程工藝，已經聯合組成三四百人規模的研發團隊。

根據台積電的產品路線規劃，除10納米製造工藝之外，7納米製程預計在2018年第1季度投入量產；至於5納米製程的研究開發，已經在今年初開始進行，預計在2019年上半年可以完成試產，每一個製程間的開發間隔保持兩年的跨度，所以3nm的量產也許會在2022年前後完成，至於傳聞當中的2nm工藝，就太過遙遠並不在討論範圍之內。

而這些工藝則在5nm上面形成了分水嶺，因為就物理原理而言，7納米的電晶體堪稱物理極限，一旦電晶體的大小低於這一數字，電晶體之間就會產生所謂「量子隧穿」效應，使數據的交換紊亂，為晶片製造帶來巨大挑戰。

也體了現在台積電深厚的技術底蘊。

今年年底量產的10nm工藝上台積電就使用了EUV極紫外光刻技術，再往後的7nm、5nm也會採用這一技術，其中5nm還將使用多重電子束技術，以解決以上的物理難關。

由於台積電在移動處理器製造上產能穩定、性能出色，有媒體透露台積電目前已經獲得了明年蘋果A11處理器的合約，相信看到台積電在技術上有這麼大的領先幅度，蘋果自己也是笑開了花吧！

【本文圖片來自網絡】

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