台積電:今年量產10nm工藝 明年試產7nm

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據台灣《電子時報》報導,台積電董事長張忠謀日前在一封致股東報告書中稱,公司計劃在明年上半年試產7nm工藝。

台積電:今年量產10nm工藝 明年試產7nm(圖片來自energypark)

台積電聯席CEO Mark Liu也在日前的投資者大會上透露,目前已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜,預計2017年有15家客戶提交流片。

同時,他還表示,台積電7nm工藝開發進展順利,預計將在2018年上半年投入量產。

目前台積電方面使用的是16nm工藝,預計今年三、四季度會量產10nm工藝。

而競爭對手三星也會同步從14nm轉到10nm,高通的下代旗艦驍龍828/830就會使用三星10nm工藝。

值得一提的是,蘋果將在下半年發布的iPhone 7所搭載的A10晶片,有可能就能用上台積電10nm工藝。

據Mark Liu介紹,台積電的7nm工藝和10nm工藝共享95%的設備,N7工藝節點也可以看做是N10的升級版,但是電晶體密度可以增加超過60%,功耗則降低30-40%。

台積電的10nm工藝主要面向移動設備,7nm則同時面向移動和高性能計算應用,這就意味著很多手機處理器會上台積電10nm,而桌面顯卡只能等7nm。


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