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聯發科7nm旗艦晶片曝光：12核心 今秋髮

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北京時間3月10日消息， 聯發科已經正式推出了旗下10nm製程工藝晶片Helio X30，而且該晶片還是業內第一款10納米晶片。

不過，台積電並不滿足於此，因為7nm製程工藝的晶片也將在今年面世。

聯發科7nm旗艦晶片曝光（圖片來自baidu）

最新報導稱，台積電計劃今年第二季度就風險性試產7nm，2018年量產，而在2019年下半年就會試產5nm。

其中聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個，但具體設計還不清楚，或許還是至少三個叢簇。

說實話，10nm會是一個過渡相當快的工藝節點，7nm才是必爭之地，無論是三星還是英特爾，均表示將會衝刺7nm和5nm，並在7nm和5nm這兩個節點停留更長的時間，畢竟製程越先進工藝越複雜，再進一步會碰到技術瓶頸，需要材料、設備供商和晶片廠商共同努力才能解決。

因此，台積電率先踏入7nm的行列，有望更快站穩高地。

不過就現在來講，眾廠商在10nm上卻栽了跟頭，即良品率仍是一個需要整個半導體行業解決的問題，否則今年搭載新一代移動處理器的設備都無法順利出貨，無論是聯發科Helio X30，華為麒麟970，還是蘋果A11等大客戶都會遭殃，就連三星10nm打造的高通驍龍835同樣如此。

對此，聯發科負責人朱尚祖不久前表示，今年五六月份X30才能順利量產。

台積電對自家的工藝似乎非常有信心，今年年初其總經理劉德音宣稱，原本摩爾定律認為技術發展到 7 納米就會遭遇瓶頸，但台積電通過立體堆疊架構，讓超越摩爾定律不再是神話。

他表示，不僅7nm會推出強化版，導入極紫外光（EUV）微影設備，而且5nm預定2019年上半年進行風險性試產，比原定的2020年提前至少半年。

至於3納米，現在已經投入研發當中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。

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