HUAWEI 5G晶片麒麟990曝光，預計明年秋季發售
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土豪的世界我們難以理解，貧窮限制了我的想像力，這句話用在晶片產業真的一點不為過，這次Mate20 發布前後，有不少朋友對5G充滿期待，這次HUAWEI最新一代的soc 麒麟990的規格已經開始浮出水面了，整合了5G基帶，預計明年第一季度流片，估計明年秋季開始量產。
這次HUAWEI要採用7nm的工藝製作晶片，台積電的代工可能是第二代7nm生產工藝，麒麟990每一次都要花費大約2億元，這僅僅是測試，從設計到生產，晶片真的是天價，先進的半導體工藝連intel這樣的土豪也有點玩不起了，
對比上一代的產品麒麟980，由於其本身不支持5G，需要外掛獨立基帶巴龍5000，而麒麟990則會首次集成5G基帶，這和華為此前披露的明年底發布其首款5G手機的進度相符合。
麒麟980研發工作歷時三年，耗資超過3億美元。
照此推算麒麟990的研發工作也應當進行了至少兩年了，HUAWEI的開發費用絕對不低於上一代晶片。
以前有人會有疑惑，為什麼國內就HUAWEI把自家的處理器玩的如此666，恐怕還是在研發上面的投入吧！明年發布的應該是mate30了嗎？
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