台積電宣布兩項重大突破 5nm明年試產
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【手機中國新聞】10月10日消息,著名半導體製造公司台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。
這對於下游產業將是非常大的利好消息。
台積電宣布兩項重大突破
今年4月開始,台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12處理器和華為Mate 20系列與榮耀Magic 2的華為麒麟980處理器都是基於台積電的7nm工藝生產。
不過目前的7nm都是傳統的深紫外光刻(DUV)技術,而全新突破的EUV工藝對比DUV將會有不小的進步。
另一項突破是5nm工藝將在2019年4月開始試產,量產則可能需要在2020年了。
有消息稱,5nm工藝EDA設計工具將會在今年11月提供,因此部分客戶應該已經開始基於新工藝開發晶片了,屆時與台積電緊密合作的幾大廠商也將會適時推出自家基於5nm工藝的旗艦晶片,可以說是相當值得期待。
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