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麒麟990晶片曝光：7nm納米工藝+自研構架？

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在麒麟980晶片發布不久後，網絡上就已經出現了麒麟990（暫稱）晶片的爆料信息。

據消息顯示，海思麒麟990很可能是海思晶片的一個拐點，如果高通無法推出更有競爭力的旗艦晶片，那麼在明年將會被海思全面超過。

據微博網友@手機晶片達人爆料稱，從海思研發基地得來的消息，麒麟990 目前正用台積電7nm Plus EUV 的工藝設計當中，預計明年第一季度流片，華為還是很有決心的，至少3000萬美金的流片費用都不手軟。

海思麒麟990晶片很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和三星這樣。

媒體此前就報導過，台積電採用EUV技術的首款7＋納米晶片已經完成設計定案，明年第二季後將可順利進入量產。

綜上所述，海思麒麟990晶片最快也要到明年第二季度量產。

外界推測，華為海思麒麟990晶片將是華為的第一款支持5G的處理器，智慧型手機會是率先支持該基帶的設備。

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