華為麒麟970參數曝光:3GHz主頻+10nm製程

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據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料,華為麒麟970將由台積電代工,10nm製程工藝,CPU由8個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

有消息稱,麒麟970將在明年第一季度實現量產。

不過業界消息稱,目前台積電的10納米晶片良率較低,導致產能不高,不排除會出現延期情況。


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