台積電10/7nm產能明年增三倍，還代工AMD 7nm Zen 2處理器？

在高端製程工藝中，台積電今年就會量產7nm工藝，現在已經有50多個晶片完成了流片設計，性能相比16nm工藝提升35%。

到了2019年，10nm及7nm的產能還會繼續大幅提升，預計達到110萬片產能，增長三倍。

值得注意的是，台媒提到台積電的7nm客戶中除了高通手機晶片之外，還有AMD的7nm中央處理器，也就是7nm Zen 2 CPU。

台積電今天將舉行2018台灣技術論壇，預計會公布7nm及未來的5nm進度。

由於近期加密貨幣市場大跌，將影響台積電的挖礦專用ASIC晶片訂單情況，外界對台積電Q3季度的看法轉向保守。

在新工藝方面，7nm將是今年下半年的重點，根據台積電之前的說法，他們的7nm工藝已經有超過50個客戶的晶片完成流片。

與16nm FF+工藝相比，台積電的7nm工藝性能提升35%，而第二代使用EUV工藝的7nm+工藝還可以再降低10%的功耗，預計明年量產。

台積電的7nm客戶中，除了大家都知道的蘋果A12處理器之外，還有賽靈思的新一代FPGA晶片、海思的麒麟980晶片以及AMD的7nm GPU晶片，也就是之前展示的7nm Vega晶片。

預計7nm工藝在Q4季度為台積電帶來20%的營收，全年營收占比在10%左右。

有意思的是，台灣工商時報還提到Q4季度台積電還會爭取到高通的手機晶片以及AMD的7nm中央處理器訂單，預計Q4季度開始生產，明年放量。

這也會推動台積電10nm/7nm產能明年大增，全年產能可達110萬片晶圓，比今年增加三倍。

在7nm節點，AMD確實是準備同時使用台積電及Globalfoundries兩家的公司的，不過之前的說法是台積電主要獲得GPU晶片，CPU晶片還是Globalfoundries代工，不過在這篇報導里，台媒提到AMD的7nm處理器晶片也會使用台積電7nm工藝。

在CPU代工上，台積電除了代工ARM晶片之外，確實給一些客戶代工過Sparc架構、Alpha架構甚至X86架構的晶片，不過代工VIA的X86晶片主要還是28nm那個時代了，之前更沒有給AMD代工過X86晶片，如果真的也有代工7nm晶片，那明年就有好戲看了，不知道台積電與GF的7nm Zen 2晶片有什麼差異。