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可外掛5G基帶！高通驍龍855第四季度即將量產

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今年的移動端晶片都在積極布局5G生態，領先的依舊是高通驍龍855、華為麒麟980和蘋果的A12處理器。

華為搶先將在8月31日正式發布基於7nm工藝製程的麒麟980處理器，而高通驍龍855將在年末發布。

高通驍龍

驍龍855的命名方式可能也有變化，據外媒報導，高通今年將根據不同的平台推出不同命名方式的處理器，比如移動端的驍龍系列、智能手錶Snapdragon Wear系列，還有用於筆記本端的系列晶片。

高通驍龍855和麒麟980一樣基於7nm工藝製程，同時高通已經宣布驍龍855可提供外掛5G基帶，相關技術正在積極開發中。

驍龍855也會像麒麟980一樣，集成NPU神經網絡單元，在特定算法的計算量上遠超CPU的工作效率。

驍龍855在6月初就已經開始試產，到今年第四季度將由台積電代工大規模量產驍龍855。

高通驍龍AI

搭載驍龍855的新機將在明年年初發布，首發機型可能依舊是三星的Galaxy S系列，國內的小米OPPO等手機廠商也將在年初發布新旗艦，有想購買手機的用戶可以在明年年初關注最新消息。

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