高通驍龍8150處理器已流片，擁有NPU、QC5.0等新特性
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隨著華為麒麟980、蘋果A12處理器的發布和上市，智慧型手機處理器已經進入7nm的時代。
而高通作為長期以來的手機晶片巨頭自然不甘落後，根據供應鏈的消息，高通最新的旗艦晶片驍龍8150目前已經完成流片，今年第四季度量產，明年第一季度正式召開發布會。
高通此前基本都是與三星合作，驍龍845採用的就是三星的10nm製程工藝，前幾日發布的驍龍675也是採用三星的11nm製程工藝，但是由於台積電在製程工藝上的領先，高通不得不去與台積電合作了，畢竟目前三星還是沒有拿出7nm的技術。
據悉，高通新一代處理器的命名也將有所改變，比如此前大多數人一位新旗艦處理器叫做驍龍855，實際上它將叫做驍龍8150。
並且高通還會推出一款專門用於筆記本電腦的處理器驍龍8180，頻率會高達3GHz，TDP功耗也高達15W。
日前供應鏈消息稱驍龍8150處理器已經完成流片，這意味著晶片已經基本完成，今年第四季度就會開始量產，搭載該處理器的手機最早應該會在明年第一季度發布上市。
之前高通就有在CES上發布過驍龍處理器，這一次時間也是剛好，所以筆者猜測高通很有可能會在CES上正式發布驍龍8150。
關於驍龍8150的升級，除了會使用台積電的7nm製程工藝之外，還將集成全新的NPU，這是此前的高通處理器都沒有的。
不過這也是大勢所趨，畢竟華為麒麟和蘋果的A系列處理器早就繼承了不同的NPU單元，用以提高AI人工智慧、深度學習等方面的性能。
除此之外，還有一個就是全新的QC 5.0快充技術，據爆料稱，QC 5.0的充電功率將提升到32W，從兩路電路變成三路電路，提高充電效率同時控制好溫度。
不過相比於華為的40W快充、OPPO的50W等快充技術，還是略有不足。
GPU方面，目前還沒有消息，不過手機處理器GPU一直都是高通的強項，所以這一點我們並不需要擔心，我們只需靜待幾個月就能看到它的真面目了。
高通驍龍8150處理器完成流片：台積電7nm工藝，明年Q1季度發布 ……
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