研發投入遠超3億美元，麒麟980實現了不止六個全球第一！

摘要：麒麟980因號稱拿下「六個全球第一」賺足眼球，而華為Fellow艾偉表示，實際上華為麒麟980不止實現了「六個全球第一」，麒麟980還是全球首款支持1.7Gbps WiFi的處理器。

除此之外，艾偉也承認，華為在7nm工藝上的研發投資遠遠超過了3億美元。

集微網上海報導（記者 茅茅）近日業界最為關注的熱點無疑是華為於8月底，在德國柏林電子消費展上正式發布的新一代旗艦處理器麒麟980。

這款號稱拿下「六個全球第一」的新一代旗艦處理器，由於搶在蘋果A12和高通驍龍855（暫定名）處理器之前發布，可謂賺足眼球。

不止六個全球第一

從華為官方發布的信息可以看到，華為麒麟980此次最大的亮點無疑是「六個全球第一」，分別是：全球首款7nm手機SoC；全球首款實現基於ARM Cortex-A76的開發商用；全球首款Mali-G76 GPU；全球首款2133MHz LPDDR4X；全球首款雙核NPU；全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

華為Fellow艾偉

值得一提的是，在9月5日華為舉辦的2018麒麟晶片媒體溝通會上，華為Fellow艾偉在接受集微網記者採訪時表示，實際上華為麒麟980不止實現了「六個全球第一」，麒麟980還是全球首款支持1.7Gbps WiFi的處理器。

除此之外，等搭載麒麟980的華為手機面世之後，也會在應用上實現更多的可能性。

為何說麒麟980在WiFi連接能力上也拿下了全球第一呢？據艾偉介紹，麒麟980配套使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160MHz帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍，帶給用戶高速的WiFi連接體驗，在公共場所及家庭、企業場景下，都能讓手機用戶享受「快人一步」的WiFi上網體驗。

同時，Hi1103作為華為的自有晶片，也可支持業界領先的L1+L5雙頻GPS超精準定位，L5頻段下定位精度提升10倍，有效改善手機定位精準度。

艾偉此前在接受媒體採訪時曾表示，雖然可能有人會認為160MHz在業界的普及度還不高，必要性不大。

但華為認為，因為目前沒有手機使用這樣的技術，通過麒麟980的推出與終端的滲透，將對業界產生帶動作用，未來160MHz有機會成為手機Wi-Fi連接技術的主流。

研發投入遠超3億美元

眾所周知，隨著晶片工藝的不斷向前演進，未來智慧型手機的晶片性能將更強，而功耗也將更低。

但是對於企業來講，在晶片工藝不斷向前演進的過程中，公司的研發難度將越來越大，隨之而來的還包括龐大的研發成本。

此前便有爆料指出，華為研發7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元（約合20億人民幣），而這還只是晶片的開發、驗證和測試費用，並沒有算入晶片的生產製造費用。

對此，華為Fellow艾偉也承認，為了7nm工藝的研發，華為的研發投資遠遠超過了3億美元。

據艾偉透露，華為早在2015年便開始了7nm工藝基礎研究，這也意味著麒麟980的研發過程超過了36個月。

在這三年時間裡，華為也創造了多個「里程碑」：2016年，華為研發出定製特殊基礎單元，構建高可靠性IP；2017年，華為實現了SoC工程化驗證；直到2018年，華為才實現SoC大規模量產。

「看似過程簡單，其實工程量非常巨大，比如麒麟980實現量產是經過了2個大版本的疊代，以及5000多個工程驗證開發板，而最終實現的是在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體。

相比於上一代麒麟970處理器，麒麟980不僅在性能提升了75%，在能效上也提升了58%。

」艾偉強調道。

與當前業界普遍採用的10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升到1.6倍，實現了性能與能效的雙重提升。

實際上，除了麒麟980，採用台積電7nm工藝製程的蘋果A12和高通驍龍855（暫定名）也將於今年陸續發布。

手機中國聯盟秘書長王艷輝對此表示，高通蘋果華為三家公司都是7nm的第一波使用者，華為搶先發布，蘋果上市速度最快，高通受限於商業模式慢一點也正常，至於誰家性能最好，相信到年底會見分曉。

麒麟980的5G實力

作為全球5G產業的領軍者，華為在5G上的布局也備受關注。

今年6月，3GPP 5G NR標準SA方案正式完成並發布，標誌著首個真正完整意義的國際5G標準正式出爐，同時也意味著聲勢浩大的5G布局競速賽已經全面打響。

目前，全球晶片製造商們已經紛紛搶跑，包括高通、英特爾、華為、三星和聯發科等在內的多家晶片廠商皆已發布5G基帶晶片。

其中，華為於今年2月的MWC 2018上，正式發布了首款5G商用晶片巴龍5G01(Balong 5G01)。

同時，華為也是繼高通、英特爾之後，全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商。

艾偉認為，首個5G標準才剛確認，許多基礎建設方面的工作還需要完備。

在這個時間點上，還不需要在手機晶片中置入5G連接能力。

因此，華為給麒麟980提供了巴龍5000晶片作為外接方案使用，隨著未來5G市場的成熟，華為能在第一時間推出相關的組合方案給客戶使用。

除了可選擇搭配獨立的巴龍5000晶片，麒麟980自身默認搭配的基帶也具備著強勁的實力。

據了解，麒麟980擁有超高速傳輸通訊實力，不僅在全球率先支持LTE Cat.21，也可支持業界最快的下行1.4Gbps速率，為廣大消費者提供在不同的運營商網絡下的高速體驗。

雖然麒麟980是全球首發的7nm手機SoC，但是搭載麒麟980的華為Mate系列全新旗艦手機還需等到10月才正式發布。

而按照慣例，蘋果即將於9月12日發布新一代採用7nm工藝的A12處理器和相關終端產品。

除此之外，高通新一代採用7nm工藝的驍龍處理器將於今年年底發布。

顯然，在這場7nm戰局中，最終誰能勝出還是一個未知數，讓我們拭目以待吧！（校對/叨叨）